HUSTEC-LASER 激光開封機
| 參考價 | ￥ 1 |
| 訂貨量 | ≥1臺 |
具體成交價以合同協議為準
- 公司名稱 深圳市華科智源科技有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號 HUSTEC-LASER
- 產地
- 廠商性質 生產廠家
- 更新時間 2024/12/17 15:19:55
- 訪問次數 72
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| 產地類別 | 國產 | 價格區間 | 10萬-30萬 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 電子/電池,汽車及零部件 | 組成要素 | 半導體激光器產品及設備 |
激光開封機基本原理：
芯片激光開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現X射線等無損檢測無法實現的功能。
激光開封技術也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進行測試甚至修復實驗。與化學開封技術相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強酸環境暴露。
激光開封機應用領域：
去除半導體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗或失效分析場景。
一、 技術要求
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