博曼P系列產(chǎn)品概述：

- P系列提供了測量各種樣品尺寸，形狀和數(shù)量的靈活性。它配備了一個高精度可編程XY平臺,可在一個固定階段提供多種便利因素。操作員可以使用鼠標和軟件界面輕松移動到所需的測量位置。可以創(chuàng)建多點程序，通過單擊按鈕自動測量多個樣品位置。精確控制可用于測試關(guān)鍵區(qū)域。通過多點編程可以獲得更大的采樣量。

- 標準配置包括一個4位置多準直器組件和一個用于測量凹陷區(qū)域的變焦相機。可以為應(yīng)用定制準直器和焦距。固態(tài)PIN探測器隨附我們的長壽命微焦點X射線管。SDD檢測器是可選的。

博曼P系列可滿足以下類型用戶的需求：

- 小型鍍件領(lǐng)域，如緊固件，連接器或PCB

- 需要測試多個樣品的多個位置

- 期望在多個樣品上實現(xiàn)自動測量

- 樣品尺寸和應(yīng)用經(jīng)常變化- 符合IPC-4552A

博曼P系列產(chǎn)品參數(shù)：

類別 參數(shù)

元素測量范圍： 13號鋁元素到92號鈾元素

X射線管： 50 W（50kV和1mA）微聚焦鎢鈀射線管

探測器： 190eV及以上分辨率的Si-PIN固態(tài)探測器

分析層數(shù)及元素數(shù)： 5層，每層可分析10種元素，成分分析最多可分析25種元素

濾波器： 4位置一次過濾器/4種規(guī)格準直器

焦距： 可變焦

數(shù)字脈沖器： 4096 多通道數(shù)字處理器，自動死時間和逃逸峰校正

計算機： 英特爾, 酷睿 i5 3470 處理器 (3.2GHz), 8GB DDR3 內(nèi)存, 微軟 Windows 10 專業(yè)版, 64位

相機： 1 / 4"CMOS-1280×720 VGA分辨率

電源： 150W，100-240V，頻率范圍為47Hz至63Hz

重量： 32-50kg

可編程XY平臺：

延伸可編程XY平臺： 平臺尺寸：15"x 13"| 行程：6"x 5"

平臺尺寸：25"x 25"| 行程：10"x 10"

樣品倉尺寸： 高度：140mm（5.5"），寬度：310mm（12"），深度：340mm（13"）

外形尺寸： 高度：450mm（18"），寬度：450mm（18"），深度：600mm（24"）

關(guān)于美國博曼：

美國博曼（Bowman）是高精度臺式鍍層測厚儀供應(yīng)商，擁有近40年的行業(yè)經(jīng)驗。博曼XRF系統(tǒng)搭載擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的鍍層檢測技術(shù)，可精準高效地分析金屬鍍件中元素厚度和成分。博曼XRF系統(tǒng)可同時測量包含基材在內(nèi)的五層元素，其中任何兩層元素可以是合金。同時，博曼XRF系統(tǒng)也可以測量高熵合金（HEAs）。