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蘇州浪聲科學儀器有限公司

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鍍層測厚儀在電子工業ENEPIG中的重要應用

閱讀:506      發布時間:2023-5-29
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ENEPIG是一種金屬表面處理技術,它是指以電鍍方式在基材表面形成一層由鎳、金和鉍組成的多層金屬合金。ENEPIG是“Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold"的縮寫,意為無電鍍鎳、無電鍍鈀的浸鍍金,具有高可靠性、焊接性能和電學性能優異、與多種金屬兼容高、耐熱性好等優點。

浪聲鍍層測厚儀-電路板

ENEPIG被廣泛應用于電子工業中的多個領域,主要應用包含以下幾個方面:印刷電路板(Printed Circuit Boards,PCB)、半導體封裝、器件連接、高頻和高速電路設計、金屬包裝。

在ENEPIG材料檢測中,鍍層測厚儀是一種常用的工具。它用于測量ENEPIG鍍層的厚度,以確保鍍層的符合規范要求。鍍層測厚儀主要應用以下環節:

1.鍍層厚度驗證:鍍層測厚儀可以精確地測量ENEPIG鍍層的厚度,以驗證是否符合設計要求和行業標準。這對于確保電路板和封裝的性能和可靠性非常重要。

2.品質控制:通過定期使用鍍層測厚儀對ENEPIG鍍層進行檢測,可以進行品質控制并監測生產過程中的變化。如果鍍層厚度偏離規范范圍,可以及時采取糾正措施,以避免不良產品的產生。

3.鍍層均勻性檢查:鍍層測厚儀可以幫助檢查ENEPIG鍍層的均勻性。通過在不同位置進行測量,可以確定鍍層在整個基材表面的分布情況,以確保沒有厚度差異過大的區域。

4.故障分析:在生產過程中,如果出現電路板或封裝的性能問題,鍍層測厚儀可以用于故障分析。通過測量涂層厚度,可以確定是否存在鍍層不足或過厚等問題,從而幫助找出問題的根本原因。

浪聲鍍層測厚儀-臺式鍍層測厚-曉鍍層分析

綜上,鍍層測厚儀在ENEPIG材料檢測中具有重要的應用。它可以確保鍍層的厚度符合要求,提供品質控制和故障分析的數據,并幫助監測鍍層的均勻性,從而確保電路板和封裝的可靠性和性能。




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