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產品簡介
AX7200pcba焊點檢測設備，簡約緊湊型設計，操作簡單維護方便，更適合快速的抽檢和一般性的BGA、CSP、倒裝芯片、半導體等電子元器件焊接缺陷的分析檢測；還適用于SMTA工藝制程、生產過程監控和BGA返修檢測、表面貼裝器件以及太陽能、電池、LED光伏行業的檢測。
詳細介紹
時至今日，日聯科技分別在無錫、深圳、重慶建立三大研發及制造工廠，并在天津、西安、武漢、廈門、杭州、青島、成都等地設有銷售及服務處。公司有七大海外代理商，在*形成強大的分銷和服務網點。日聯科技致力于走品牌路線，目前“UNICOMP”品牌在國內外業界已經名氣斐然，產品40%出口。
AX7900是新升級的具有較高的性價比的X-Ray檢測設備。
產品描述：
●外型美觀，人機界面友好
●超大載物臺及桌面檢測區域
● 24寸高清顯示器，搭載*圖像處理軟件
● 配置權限管理系統
● 配置能量實時監控系統
● 支持CNC自動高速跑位檢測
●操作更簡便、圖像更清晰
應用領域：
該產品主要應用于電子半導體、SMT、LED、電池、IC、BGA、CSP等檢測，也可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、光伏產品以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業檢測。
檢測圖片：
