您好, 歡迎來到化工儀器網
產品簡介
LED元器件缺陷X光無損檢查機由無錫日聯科技股份有限公司研發生產銷售,日聯科技成立于2002年，是從事精密 X 射線技術研究和 X 射線智能檢測裝備研發，該技術和裝備廣泛應用于電子半導體、鋰電新能源、工業無損探測、公共安全及航天* 等高科技行業，國內多項技術空白。
詳細介紹
LED元器件缺陷X光無損檢查機X-RAY檢測設備日聯X光檢查機AX8200采用X光透射原理，對被測物內部結構進行實時拍照檢測。廣泛應用于電池、SMT、LED、電子產品加工和鑄件加工等行業，主要對產品內部缺陷進行實效分析，使用戶可以輕松獲得高質量、高放大倍率、高分辨率的圖像。
測量功能：直線距離、圓直徑、同心圓、點與圓心距離等測量。
導航定位功能：大導航窗口，鼠標點擊被測圖像任意區域，自動快速定位到目標檢測點。
AX8200是日聯在2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、太陽能電池板電池行業等特殊行業檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數控編程而自動檢測精度和重復精度高。
產品特點：
●設備具備高性價比，支持靈活選配增強器和高清FPD
●系統擁有600X放大倍率，可實現高清實時成像
●用戶界面友好，功能多樣，支持結果圖示化
●支持選配CNC高速跑位自動測算功能
產品應用：
●pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
●電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線束、線纜、插頭等）
●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
●太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
●半導體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測
