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產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
電子半導(dǎo)體X-RAY無損檢測設(shè)備介紹：
電子半導(dǎo)體X-RAY無損檢測設(shè)備X射線成像的基本原理是由X射線的性質(zhì)和密度、厚度的差別所決定的。現(xiàn)有的X射線探測設(shè)備均能實(shí)現(xiàn)實(shí)時成像，大大提高了檢測效率。
X射線檢測技術(shù)可以分為質(zhì)量檢測、厚度測量、物品檢驗(yàn)、動態(tài)研究四大類應(yīng)用。品質(zhì)檢驗(yàn)在鑄造、焊接過程缺陷檢測、工業(yè)、鋰電池、電子半導(dǎo)體等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。測厚儀可用于在線、實(shí)時、非接觸厚度測量。貨物檢驗(yàn)可用于機(jī)場、車站、海關(guān)查驗(yàn)、結(jié)構(gòu)尺寸確定。動態(tài)學(xué)可以用來研究彈道、爆炸、核技術(shù)和鑄造技術(shù)等動態(tài)過程。
X射線檢測不會損壞被檢測對象，方便實(shí)用，可實(shí)現(xiàn)其它檢測手段所不能達(dá)到的*檢測效果。
隨著X射線的發(fā)現(xiàn)、應(yīng)用與發(fā)展，在各個行業(yè)領(lǐng)域，基本上都可以看到X-RAY檢測的大量運(yùn)用。X-ray檢測設(shè)備又稱X ray透視檢測儀，X射線無損檢測儀。x-ray檢測儀是使用低能量X光，快速檢測出被檢物品的內(nèi)部質(zhì)量和其中的異物，并通過計算機(jī)顯示被檢物品圖像的一種測試手段。
產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測
標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素數(shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表。
安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。