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產品簡介
引腳焊接X-RAY檢測設備是日聯科技公司研發生產，日聯科技擁有三大系列業務：SMT應用測試，電池行業測試和鋁鑄件測試。X-ray檢測可以檢測哪些產品呢？SMT，金屬鑄件零部件，半導體芯片等。對于電子元器件，X-ray可以對IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點，鋰電池，IGBT半導體，LED/LCD類進行檢測。
詳細介紹
引腳焊接X-RAY檢測設備介紹：
引腳焊接X-RAY檢測設備應用于倒裝芯片檢測，半導體、封裝元器件、鋰電行業，電子元器件、汽車零部件、光伏行業，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業的檢測。
引線焊接
Wire Bond的質量控制:
Wire Pull、Stitch Pull (金線頸部和尾部拉力)
Ball Shear (金球推力)
Wire Loop ( 金線弧高)
Ball Thickness (金球厚度)
Crater Test (彈坑測試)
Intermetallic (金屬間化合物測試)
X射線成像的基本原理是由X射線的性質和密度、厚度的差別所決定的。現有的X射線探測設備均能實現實時成像，大大提高了檢測效率。
產品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測
標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。
安全的檢測設備：
日聯作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。