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MPJ-35 金相試樣磨平機在金相試樣制備過程中，經切割后的試樣表面或未經加工的試樣表面比較粗糙和不平，為提高試樣的制備質量和工效，可將試樣在本機上磨平后再進行...

GPM-2-300雙盤光譜磨平機 在金相試樣制備和光譜分析應用中，試樣的磨平是金相制樣和光譜分析前*的重要工序。

MY-1 光譜砂帶磨樣機 在金相試樣制備和光譜分析應用中，試樣的磨平是金相制樣和光譜分析前*的重要工序

DPF-2型電解拋光腐蝕儀是一臺集電解拋光和腐蝕功能為一體的金相制樣儀器，適合于工廠、大專院校、科研機構等實驗室使用。儀器采用電化學原理進行金相樣品的制備，采用...

上海金相MP-2雙盤三速柜式金相試樣磨拋機MP-2型三速金相試樣磨拋機具有獨立控制的雙盤系統用于研磨和拋光，機身采用不銹鋼板制成，堅固穩定、經久耐用；電機噪音低...

上海金相MP-2A雙盤無級調速金相試樣磨拋機MP-2A型金相試樣磨拋機具有獨立控制的雙盤系統用于研磨和拋光，機身采用不銹鋼板制成，堅固穩定、經久耐用；磨盤無級調...

上海金相MP-2B柜式雙盤金相試樣磨拋機（部分不銹鋼）,磨盤直徑230mm,砂紙直徑230mm,拋盤直徑230mm,轉速700/900/1400r/min,電動...

上海金相YMP-2B雙盤雙速金相試樣磨拋機,磨盤直徑230mm,砂紙直徑230mm,拋盤直徑230mm,轉速 500r/min,1000r/min,電動機0.5...

上海金相YMP-2A雙盤四速金相試樣磨拋機,磨盤直徑230mm,拋盤直徑230mm,轉速1000/500r/min,600/300r/min,電動機025/0....

上海金相YMP-1A單盤雙速金相試樣磨拋機,砂紙直徑230mm,磨盤直徑230mm,拋盤直徑230mm,雙速轉速500/1000r/min。

上海金相YMP-1單盤無級調速金相試樣磨拋機,砂紙直徑230mm,磨盤直徑230mm,拋盤直徑230mm,研盤直徑230mm,轉速100-1400r/min 或...

宇舟YMP-1-250單盤金相試樣自動磨拋機是采用單片機控制的研磨拋光設備，機身采用ABS材料一體成形，外形新穎美觀，防腐蝕、經久耐用；精密鑄鐵支撐底盤設計，確...

上海金相YMP-1-300單盤金相試樣磨拋機是采用單片機控制的研磨拋光設備，機身采用ABS材料一體成形，外形新穎美觀，防腐蝕、經久耐用；精密鑄鐵支撐底盤設計，確...

金相自動磨拋機是一種用于金相材料制備的設備,采用了一系列的設計原理來實現高效的磨削和拋光過程.磨削原理基于磨料和工件之間的相對運動.

宇舟YMPZ-1-250單盤全自動金相磨拋機,磨拋盤直徑250mm,砂紙直徑250mm,無極調速100~1000r/min

上海金相YMPZ-1-300單盤全自動金相磨拋機,磨拋盤直徑300mm,砂紙直徑300mm,無極調速100~1000r/min

上海金相YMP-2雙盤無級調速金相磨拋機,磨盤直徑230mm,砂紙直徑230mm,拋盤直徑230mm,轉速:無級調速100-1400r/min或四檔速300, ...

上海金相YMP-2-250雙盤無級調速金相磨拋機,磨盤直徑254mm,砂紙直徑250mm,拋盤直徑250mm,轉速:無級調速100-1400r/min,單相22...

上海金相YMPZ-2雙盤全自動金相磨拋機,磨盤直徑230mm,砂紙直徑230mm,拋盤直徑230mm,轉速:無級調速100~1000r/min或四檔調速250,...

YMPZ-2-250全自動雙盤金相磨拋機是采用單片機控制的研磨拋光設備，機身采用ABS材料一體成形，外形新穎美觀，防腐蝕、經久耐用。磨盤可無級調速，支持正反轉，...