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熱分析在半導(dǎo)體封裝行業(yè)中有不同的應(yīng)用。使用的封裝材料通常是環(huán)氧基化合物（環(huán)氧樹脂模塑化合物、底部填充環(huán)氧樹脂、銀芯片粘接環(huán)氧樹脂、圓頂封裝環(huán)氧樹脂等）。具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、尺寸穩(wěn)定性以及良好戶外性能的環(huán)氧樹脂非常適合此類應(yīng)用。固化和流變特性對于確保所生產(chǎn)組件工藝和質(zhì)量保持一致具有重要意義。通常，過程工程師將面臨以下問題：

 

a）特定化合物的工藝窗口是什么？

b）如何控制這個(gè)過程？

c）優(yōu)化的固化條件是什么？

d）如何縮短循環(huán)時(shí)間？

珀金埃爾默熱分析儀的廣泛應(yīng)用可以提供工程師正在尋找的答案。