蘇州原位芯片科技有限責任公司成立于2015年，由清華大學和中科院微電子專業人士共同創立，并獲得國內VC機構*投資。公司專注于新型MEMS芯片與模組的研發、生產和銷售。掌握40多項MEMS技術，擁有芯片設計、工藝開發、流片生產和測試的全流程自主研發、自主生產能力。

      為滿足科研人員對樣品的觀測需求，原位芯片采用*的微電子工藝，設計并制造了專門用于同步輻射線站及掃描電子顯微鏡（SEM）、TEM氮化硅膜窗格的標準氮化硅膜窗格。原位芯片氮化硅膜窗格具有高潔凈度，高X-射線透射性，低應力，高強度且膜厚均勻*的特性，適用于高溫（～1000℃）實驗以及不同壓力環境的測試。為適用于多種實驗條件，原位芯片為科研人員提供了單窗格，多窗格及微孔窗格三種標準產品。氮化硅膜采用低應力技術（＜250MPa），氮化硅膜薄透且不易破損，非常適合于前沿的生物、材料、物理、化學等方面的研究。

 超潔凈

100級潔凈環境

嚴格選用硅襯底材料

*的工藝水平

高強度

薄膜應力<250Mpa

薄膜較薄可至10nm

窗口大小可至2cm

超平整

粗糙度低于0.5nm

均勻性優于5%

理化穩定性優良

耐酸，耐堿，耐有機溶劑

易使用等離子體清洗

X射線透過率高