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測樣征集活動全面啟動
在材料科學與工業(yè)研發(fā)的前沿領(lǐng)域,差示掃描量熱儀(DSC)作為熱分析的核心利器,正以其精準的熱流測量與深刻的材料洞察,為眾多行業(yè)解鎖新的發(fā)展可能。為進一步拓展 DSC 技術(shù)的應用邊界,我們現(xiàn)面向各大行業(yè)開展測樣征集活動,誠邀您一同挖掘材料熱性能的無限潛力。
01 DSC 能幫您解決什么問題?
精準定性定量:確定材料的熔點、結(jié)晶溫度、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)等相變信息。
洞察材料穩(wěn)定性: 評估材料的熱穩(wěn)定性、氧化穩(wěn)定性、固化度/交聯(lián)度,預測產(chǎn)品壽命與使用風險。
成分解析&相容性:分析純度、多晶型、共混物相容性、添加劑/填料影響。
優(yōu)化生產(chǎn)工藝:指導固化工藝(環(huán)氧樹脂等)、注塑參數(shù)、退火條件、干燥過程等設(shè)定。
材料失效溯源:幫助查找開裂、變形、變色、性能衰減等問題的熱力學根源。
02 測樣征集聚焦行業(yè)(不限于此)
高分子材料:塑料、橡膠、彈性體、樹脂、薄膜、纖維、涂料、粘合劑、復合材料(相變、Tg、固化、氧化、老化、結(jié)晶度、相容性)。
制藥與生命科學:藥物多晶型篩查、輔料相容性、蛋白質(zhì)變性、脂質(zhì)體相變、生物材料(如植入物)熱穩(wěn)定性。
新能源材料:
鋰電池:電解液熱穩(wěn)定性、正極/負極材料分解、SEI膜形成、隔膜熱收縮、熱失控研究。
光伏:EVA膠膜固化、背板材料性能、封裝材料熱穩(wěn)定性。
食品科學:油脂氧化誘導期(OIT)、淀粉糊化/回生、蛋白質(zhì)變性溫度、巧克力相變、玻璃化轉(zhuǎn)變(影響保質(zhì)期)。
石油化工:蠟含量、瀝青相變、油品熱分解、潤滑油熱穩(wěn)定性、添加劑評估。
電子電工:焊料熔點、封裝材料性能(Tg, 固化)、絕緣材料熱穩(wěn)定性、導熱材料性能。
日用化學品:化妝品原料穩(wěn)定性(油脂、蠟質(zhì))、洗滌劑成分分析、香精香料熱行為。
金屬材料 (部分應用):合金固溶/析出溫度、形狀記憶合金相變、熔融與凝固行為。
納米材料與前沿科技:新型功能材料(MOFs, 鈣鈦礦等)的熱性質(zhì)表征。
03 參與方式
多渠道并行,確保服務(wù)暢通。
線上登記
掃描二維碼填寫樣品信息

04 活動期限
本次樣品征集有效期:6個月(2025年8月5日至2026年2月5日)
差示掃描量熱儀

差示掃描量熱儀是在程序控制溫度下,測量樣品與參比樣品之間單位時間內(nèi)熱流差(或功率差)隨溫度或時間變化的一種熱分析技術(shù)。
技術(shù)參數(shù):
parameters
溫度范圍:-80℃~725℃(銀質(zhì)爐體)
相變溫度重現(xiàn)性:0.006K
溫度準確度:±0.01K
加熱掃描速率:0.02~300K/min
冷卻掃描速率:0.02~50K/min
程序升溫速率偏差:1%(ASTM E967-18)
基線平穩(wěn)性:60μW(RT~300℃)
熱焓測量精度:0.02%(Indium)
熱流顯示分辨率:0.1μW
熱流峰峰值噪聲:10μw
熱流測量范圍:±750mW
銦峰高/半峰寬:25mW/K
調(diào)制DSC功能:有
系統(tǒng)采樣率:50Hz
吹掃氣氛系統(tǒng):有
吹掃氣氛控制:流量可控(0~300ml/min)
選配功能:
Optional function
自動進樣:60位
一級制冷機:-35℃
二級制冷機:-80℃
壓樣機:定制
標準樣品:二等標準物質(zhì)
藍寶石片:定制
固體鋁坩堝:定制
高壓密封坩堝:定制
液氮制冷模塊:-150℃
高壓模塊:7MPa
典型應用:
Typical applications

Rb樣品原子氣室熱流曲線

熱塑性樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度

膠水的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度測試

銦金屬的熔化峰
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