應用檢測領域

●BGA、QFN、CSP、倒裝芯片SMT行業(yè)檢測

●半導體、多層線路板、封裝元器件、電池行業(yè)

●電子元器件、LED、汽車零部件、光伏行業(yè)

●航工、航天行業(yè)

●鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料行業(yè)

●陶瓷、異形制品等特殊行業(yè)

產(chǎn)品特點

精工品質(zhì)、智檢未來 — [朗光精密LG-200V ]，重塑X-RAY無損檢測性價比

一、硬核配置，精工品質(zhì)、鑄就非凡性能

①≤5μm微焦點射線源：精準捕捉細微缺陷，分辨率顯著提升，媲美行業(yè)水平。

②高分辨率FPD平板探測器：呈現(xiàn)清晰細膩的圖像細節(jié)，具備直觀的缺陷識別能力。

③五軸聯(lián)動運動系統(tǒng)：靈活自如，精準定位，復雜工件檢測游刃有余。

④超大尺寸載物臺：滿足多樣化檢測需求，有效提升工作效率

二、安全可靠，守護每一刻

①9mm厚鋼+鉛+鋼三層防護： 屏蔽輻射，安全系數(shù)遠超行業(yè)標準。

②多色LED交互安全顯示： 人機工程學警示設計，實時監(jiān)控設備狀態(tài)，操作安全一目了然。

三、智能軟件，賦能高效檢測

①自研多功能檢測軟件：操作簡便，功能強大，滿足多領域個性化檢測需求。

②CNC自動檢測：實現(xiàn)無人化自動操作，大幅提升檢測效率

③多模塊輔助測量工具：精準測量缺陷尺寸，數(shù)據(jù)分析更便捷。

④AI智能缺陷識別：運用深度大模型架構算法，自動識別缺陷類型，大幅降低人工成本。