技術特點

1. 高精度測量：本設備采用光譜共焦原理，通過分析反射光的光譜信息來確定被測物體的位移，從而實現對晶圓厚度的精確測量。其重復精度高達±0.5um，絕對精度達到+1um，確保了測量結果的可靠性和穩定性。

2. 靈活的測量模式：設備提供多種測量模式，包括4線米字掃描、多點位步進掃描等，用戶可以根據實際需求自定義掃描軌跡，滿足多樣化的測量需求。

3. 優良的機械結構：工作平臺采用XY運動平臺與龍門結構相結合的設計，保證了測量過程中的穩定性和精度。載物臺方面，我們優選鏤空、六支臂結構形式，以最小化對測量結果的干擾；次選為鋁合金載物臺鍍特氟龍涂層，并刻有不同尺寸晶圓的輪廓示意線，便于用戶快速定位。