| 北京英萊克科技提供以下Daiso 硅膠填料類型 ODS-RPS——耐酸設計，于大部份有機物質的分離 ODS-BIO——用于生物分離，*的鍵合技術保證了較強的耐酸堿性 （HSA）ODS-BIO——更大的比表面積，提供更大的載樣量 ODS-BP——較低的碳含量，適合于親水和極性化合物的分離，也試用于*的純水流動相。 C8-P——適合于在C18上保留太強的化合物的分離 **-BIO——新型的**鍵合相，有更好的強堿耐受性 **-P——適合于生物大分子的分離 C1-p——適合于疏水多肽、蛋白的分離l APS-P——Amino-Propyl鍵合相，適合于多糖的分離，也可用于親水化合物的分離 SP-P——超純正相硅膠 注：1、碳含量：ODS-BIO>ODS-RPS>ODS-BP（BP為親水性填料）；BIO>P;HP>P 2、苯基（Ph）、氰基（CN）等特殊種類可應客戶要求專門制定。
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