產品用途:除了可仿真產品在一般氣候環境溫濕組合條件下(高低溫操作&儲存、溫度循環、高溫高濕、結露試驗)..等,去檢測產品本身的適應能力與特性是否改變,以及針對產品在(低溫低濕、高溫低濕、高溫高濕降到低溫低濕..等)環境下是否會發生龜裂、破損,另外在低濕環境中的空氣靜電量是一般環境的30倍以上,據統計,半導體破壞率:59%是由靜電所引起的。
※ 需符合性規范之要求(IEC、JIS、GB、MIL…)以達到間量測程序*性(含測試步驟、條件、方法)避免認知不同,并縮小量測不確定的因素范圍發生。
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工廠:東莞市常平鎮土塘長城聚怡工業園