nanome|x X光檢測系統

——nanome|x 超高分辨率半自動化納米焦點X射線檢測系統，用于半導體和表面貼裝技術（SMT）領域中互連技術的檢測，可以選擇組合的二維/三維CT掃描操作。

性能參數 nanome x 系統放大倍數和分辨率
幾何放大倍數 可達1,630倍
總放大倍數 可達17,490倍,選配可達24,990倍
細節分辨能力 200nm – 300nm（0.2 – 0.3 μm）
密度分辨率 0.5%

X射線管 zui大管電壓 可達180kV
zui大功率 可達15W

檢測平臺 總體結構 高精度，無振動軸
X-Y掃描范圍 460mmⅹ360mm （可旋轉時）
610mmⅹ510mm （無旋轉時）
zui大工件尺寸 680mmⅹ635mm（27″ⅹ25″）
zui大工件重量 5kg（11lbs）
ovhm-zui大放大比時的傾斜 視角可達70°，
旋轉 0°到360°掃描視野
控制 操縱桿控制或鼠標（手動模式）和和數控編程控制（自動模式）
軸運動速度（X-Y-Z） 10 μm /s到80mm/s
檢測臺功能 工件X射線繪圖，運動優化功能，放大優化功能，自動移動裝置，激光準直
ACS防碰撞系統 zui大放大倍數檢測時此功能無效

圖像處理 quality|assurance 功能強大的X射線檢測軟件，包含圖像增強功能，測量功能，數控
編程功能以實現半自動檢測

射線防護 安全防護室 鉛鋼防護，鉛玻璃，輻射泄漏率<0.5μSv/h

系統尺寸 尺寸（WⅹHⅹD） 2020mmⅹ1920mmⅹ1860mm （不包括控制臺, 包括300mm可拆卸后
伸展臺）
高度可調控制面板（D） 500mm（19.5″）
重量 約2600kg/5700lbs
zui小運輸寬度 1560mm（61.4″）

系統配置 特別選項
X射線性能監測 陽極檢查，焦點檢查，分辨率測試

軟件選項
bga|模塊 BGA焊點自動評價，包括自動潤濕度分析
qfp|模塊 QFP焊點自動評價，包括自動潤濕度分析
mlf|模塊 MLF焊點自動檢測
pth|模塊 針通孔焊點自動評價
vc|模塊 缺陷自動計算軟件包
ws|模塊 焊線掃描自動檢測軟件模塊
quality|review X射線圖像評價環境，可設計單獨圖像評價程序的基本算法工具箱
CAD import 載入CAD文件用于檢測編程

X射線管
總體結構
類型 開管，發射式管頭，170度錐角，準直功能
陽極 鎢靶
陰極 鎢絲；預校燈絲快鎖式陰極（座），即插即用
真空系統 無油式渦輪分子真空泵
高能納米焦點射線管
電壓/功率 160kV/15W 或 180kV/15W（可選）
細節分辨能力 200-300nm（0.2-0.3微米）
雙模式納米焦點射線管
電壓/功率 100kV/160kV/20W
細節分辨能力 200-300nm（0.2-0.3微米）/100kV-1 μm/160kV