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化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>常用儀表>其它常用儀表>其它常用儀表>RD-500SIII DIC RD-500SIII BGA返修工作站

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RD-500SIII DIC RD-500SIII BGA返修工作站

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
產(chǎn)品標(biāo)簽

bga返修臺RD-500SIII BGA返修

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      上海銳馳創(chuàng)通電子科技有限公司(ACCTRONICS ENGINEERING LTD),總部位于中國上海,同時(shí)還在香港,深圳,天津,重慶設(shè)有辦事處。

      為了更好地服務(wù)國內(nèi)客戶,銳馳創(chuàng)通電子科技總經(jīng)銷和代理多種生產(chǎn)設(shè)備和儀器。

       公司致力于建立knowledge delivery system:知識傳送系統(tǒng),也就是不僅僅要提供Z終客戶物理意義上的產(chǎn)品,更重要地是提升用戶體驗(yàn),提供產(chǎn)品之外的價(jià)值服務(wù),將和產(chǎn)品有關(guān)工藝和知識傳輸給客戶。

        目前公司代理的產(chǎn)品分為:可靠性測試/*生產(chǎn)/焊接系列/過程控制與檢測/溫度控制與檢測/可編程電源

       可靠性測試產(chǎn)品包括:METRONELEC離子污染測試儀,CAF/離子遷移/SIR表面絕緣阻抗測試,X光無損探傷,電鍍?nèi)芤禾砑觿┓治鰞x,焊接強(qiáng)度/推拉力測試儀,電化學(xué)工作站,2D/3D錫膏厚度測試儀,OPTILIA光學(xué)檢測,英國PHOENIX爐溫追蹤儀..

      *生產(chǎn)包括: 瑞士ESSEMTEC全自動/半自動印刷機(jī),ESSEMTEC半自動/全自動貼片機(jī),ESSEMTEC智能料倉,ESSEMTEC全自動點(diǎn)膠機(jī),LED生產(chǎn)設(shè)備,英國ROBOTAS智能組裝工作站..

        焊接設(shè)備包括: 德國WELLER焊接工具,德國ZIPATEC選擇性波峰焊,德國ATN全自動焊接機(jī)器人(可以進(jìn)行紅外/激光/烙鐵/非接觸),瑞典OPTILIA BGA光學(xué)檢測系統(tǒng),法國METRONELEC可焊性測試儀,英國SOLDERSTAR回流焊/波峰焊測試儀,德國WELLER BGA返修工作站..

         過程控制與檢測: 美國OMEGA全系統(tǒng)溫度/流量/壓力/電導(dǎo)/PH傳感器儀器,加拿大ACR全系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集裝置.

         溫度控制和檢測:美國Omega熱電偶/RTD/溫控器/..

         可編程電源:美國AMETEK可編程電源

 

檢測設(shè)備、生產(chǎn)輔料、過程控制傳感器、電鍍分析控制儀器設(shè)備。

 DIC RD-500SIII BGA返修工作站

  用于標(biāo)準(zhǔn)尺寸的電路板
(zui大尺寸400mm X 420mm)

                                                                    
                                  

 DIC RD-500SIII 返修工作的特點(diǎn)站

 

■ *的內(nèi)置閃存硬盤
■ 3個(gè)獨(dú)立加熱頭,用于無鉛焊接
■ 暗紅外線區(qū)域加熱,防止PCB板翹曲變形
■ 2種制冷模式
■ 安全閉鎖功能
■ 2點(diǎn)元件控制自動曲線生成功能
■ 直觀的監(jiān)測功能
■ 5種熱電偶輸入
■ 全面整合焊錫膏的應(yīng)用功能與元件貼裝功能
■ 半自動設(shè)備
■ 能對大量元件進(jìn)行返修操作
3個(gè)獨(dú)立加熱頭,無鉛返修:由于頂部和底部加熱頭擁有高能熱風(fēng),設(shè)備將提供并保持一個(gè)安全穩(wěn)定的高效回流曲線。此外再輔以底部暗紅外線區(qū)域加熱功能,可*避免在返修過程中的PCB翹曲.
                                         
3點(diǎn)制冷系統(tǒng):一旦完成回流曲線,吸嘴以及散熱風(fēng)扇將同時(shí)提供制冷氣體(或選擇其中一種方式)。在回流周期后,一股額外的制冷氣體能加強(qiáng)無鉛焊點(diǎn)的強(qiáng)度。
                                         
2點(diǎn)元件控制自動曲線生成功能:通過監(jiān)測焊錫球的溫度以及元件的頂部狀況,2點(diǎn)自動曲線生成功能為用戶自動生成一條*分布的曲線,并同時(shí)保障了回流焊過程的穩(wěn)定,確保了曲線生成過程中不會出現(xiàn)加熱過度的情況。
              
    把安放在元件頂部的熱電偶                 在自動曲線生成界面中,先                     取出存在生成圖表中的數(shù)據(jù)                                                                  再次運(yùn)行軟件確認(rèn)曲線。                 將所要的曲線設(shè)置在圖表上              隨后自動曲線生成功能將自                                                                                                                           與焊錫球插入傳感器端口中。           動在測試過程中檢測并存儲                                                                                                                                                                                     回流曲線所須的數(shù)據(jù)。  
集成元件準(zhǔn)備,對位和貼裝功能:BP500錫膏準(zhǔn)備工具被包含在標(biāo)準(zhǔn)配件中(網(wǎng)板為選配件),能直接讓用戶將錫膏點(diǎn)涂在元件上。隨后可視機(jī)械臂將該元件取出并可隨時(shí)開始與PCB板對位。對位軟件允許用戶縮放、對中和分割畫面,提供zui快速的對位和貼裝體驗(yàn)。這里是一些基本的步驟

1、 把元件放置在合適的網(wǎng)板上               2、將錫膏或釬劑膏涂在元件上          3、通過可視機(jī)械臂取料并貼裝BP500
                  
4、使用平臺移位把手將PCB板與元件對位,若需調(diào)整角度,可通過加熱頭前                       5、分屏功能能放大及切分視圖
        部的角度調(diào)整把手完成該操作。                                                                                                         從而使元件的觀測和對位變                                                                                                                                                                                              得更為直觀明了。
兩項(xiàng)新的確認(rèn)功能
1、
檢測功能:在檢測功能界面中,用戶可輸入標(biāo)準(zhǔn)的曲線數(shù)據(jù)用以對比保存在軟件內(nèi)的曲線數(shù)據(jù)。保存的數(shù)據(jù)與用戶的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)會自動進(jìn)行對比,幫助用戶直接辨別升溫速率和溫度區(qū)的狀態(tài)是否在正常范圍。此外,數(shù)據(jù)打印功能消除了手動記錄多種數(shù)據(jù)的繁瑣。
2、操作屏確認(rèn)功能:用戶也可從操作界面中提取先前的一條曲線與當(dāng)下的曲線進(jìn)行直觀的對比。
軟件功能
操作界面:在操作界面中,用戶將獲得工程師預(yù)先存在設(shè)備內(nèi)的曲線數(shù)據(jù)。
曲線生成界面:
在曲線生成界面中生成或修改曲線。
自動曲線生成界面:
該界面使用2種熱電偶自動生成一條曲線。上加熱頭和下加熱頭為焊點(diǎn)和元件自動調(diào)整到的回流狀態(tài)。
檢測界面:在該界面中用戶可對比回流曲線。
可視界面:
在該界面中設(shè)備將自動取料,用戶可通過對位屏手動將元件與電路板對位。
設(shè)定界面:
在該界面中能設(shè)置返修工作站的基礎(chǔ)設(shè)定,包括密碼、加熱區(qū)域待機(jī)溫度、總貼裝力等。
打印/檢測:
打印/檢測界面能讓用戶重疊比較2條曲線,寫下批注并打印它們。
技術(shù)參數(shù)
RD-500SIII
zui大PCB尺寸 500mm×600mm
設(shè)備尺寸范圍 2mm-50mm
貼裝精度 +/-0.025mm
上熱風(fēng)加熱頭 700 Watt 熱風(fēng)
下熱風(fēng)加熱頭 700 Watt 熱風(fēng)
區(qū)域加熱 400 W x 3 (IR) 1200 Watt (總) * 
上/下熱風(fēng)加熱頭溫度設(shè)定范圍 可選
區(qū)域加熱溫度設(shè)定范圍 0~650℃
PC操作系統(tǒng) 0~650℃
監(jiān)視器尺寸 控制器 (PC-500)
總體規(guī)格 15英寸LCD顯示屏 
總重量 580W x 580D x 735H (支撐腳除外)近50 kg
空氣要求 80L/min 0.2-1.0Mpa
電源要求 AC100-120V or AC200-230V  2.6 kw
(主體1.4kw, 加熱區(qū)域1.2kw)
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