克拉克（中國）有限公司從事可靠性測試設(shè)備的銷售和測試服務(wù)。    

一、金屬鑄件，巖石，橡膠輪胎等檢測： 工業(yè)CT，X射線實時成像系統(tǒng)，X光機，透視機。（ 工業(yè)CT高精度計算機斷層掃描系統(tǒng)鑄件密度分割容積計算空間分布 ）

二、激光測振儀（進口）位移分辨率高達(dá)0.008納米。測量物體振動的速度,加速度,位移,運動軌跡,頻率.全場激光測振實現(xiàn)整面物體的XY軸的振動測量可以彩色動畫輸出。三維激光測振可以實現(xiàn)三軸振動測量。多點激光測振可以同時實現(xiàn)16個振動點振動并可以測量物體瞬間振動和實時的振動模擬.

三、 耗材： 磁粉探傷，滲透探傷        

     磁粉探傷：磁粉對導(dǎo)磁材料鋼，鐵，鈷，鎳等，材料表面微小裂紋的檢測。 如，發(fā)動機，軸承，鋼管的表面裂紋的快速檢測。滲透探傷包括熒光法和著色法。熒光法是將含有熒光物質(zhì)的滲透液涂敷在被探傷件表面，通過毛細(xì)作用滲入表面缺陷中，然后清洗去表面的滲透液，將缺陷中的滲透液保留下來，進行顯象。典型的顯象方法是將均勻的白色粉末撒在被探傷件表面，將滲透液從缺陷處吸出并擴展到表面。這時，在暗處用紫外線燈照射表面，缺陷處發(fā)出明亮的熒光。 著色法與熒光法相似，只是滲透液內(nèi)不含熒光物質(zhì)，而含著色染料，使?jié)B透液鮮明可見，可在白光或日光下檢查。

過程補償聲共振測試系統(tǒng)-在線無損檢測工件結(jié)構(gòu)缺陷

    它是一種工藝過程補償?shù)穆暪舱駲z測系統(tǒng) 使用給定的頻率振動工件并記錄工件的響應(yīng)情況. 將工件的共振狀態(tài)與存儲的數(shù)據(jù)（圖形）進行比較 VIPR軟件將對所存儲的樣品組的每一只工件樣品的共振記錄進行分析，來確定可以準(zhǔn)確區(qū)分良品和不良品的樣式，從而建立分選模塊。.自動判定工件的好壞..  PCRI檢測缺陷的類型： 常見缺陷----所有工藝裂縫, 夾渣, 化學(xué)物質(zhì), 性能缺失, ,充填不足, 尺寸差異PCRI檢測工藝加工而成的缺陷類型鑄鋁： 氧化物； 冷疤；收縮孔隙；吹砂孔；延伸度(距角).鑄鐵： 氧化物； 冷疊邊；收縮孔隙；球化率；t熱處理； 碳化物.粉末冶金：氧化物；齒缺陷；多孔性；燒結(jié)；模壓缺陷； 脫碳.鍛造：  端料工件； 重復(fù)鍛壓；疊壓工件； 淬火；材質(zhì)差異.

   

四、 環(huán)境可靠性試驗   工業(yè)冷熱沖擊箱、工業(yè)烤箱、恒溫恒濕實驗箱、溫濕度循環(huán)實驗箱、工業(yè)壓力鍋蒸煮實驗箱

五、電子行業(yè)的失效分析設(shè)備銷售及測試服務(wù)

芯片分析手段匯總（微焦點xray,SAT;DECAP)

芯片分析手段有：

     1   SAT（超聲掃描),無損檢查:１.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等.

     2   微焦點XRay  用途：半導(dǎo)體BGA，線路板等內(nèi)部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷

 　　ＸRAY：微焦點X射線可以穿過塑封料并對包封內(nèi)部的金屬部件成像，因此，它特別適用于評價由流動誘導(dǎo)應(yīng)力引起的引線變形　在電路測試中，引線斷裂的結(jié)果是開路，而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上，則表現(xiàn)為短路。X射線分析也評估氣泡的產(chǎn)生和位置，塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞，很容易探測到. ）， 德國Feinfocus

     3  日本UNION HISOMET 測量工具顯微鏡   測量焊球、邦定線高度 Z軸測量誤差低于2微米.

     4  BGA LED推拉力測試儀 焊接強度測試儀 采用了AUTO-RANGE技術(shù)和VPM垂直定位技術(shù),測試傳感器采用自動量程設(shè)計,分辨率高達(dá)0.0001克.