產品201320080171.0     質保三年

產品介紹

適用于：氯化鐵、氯化銅蝕刻槽、碳酸鈉水溶液、鹽酸及雙氧水混合溶液、氫氧化鈉水溶液洗滌槽等工業制程的溶液比重、濃度控制場所。  

原理：參考GB/T611、T2423、T22230、T5009、ISO 6353、758規范。應用流體靜力學浮力法、流體力學Bernoulli 原理在線 監測蝕刻、洗滌溶液的比重變化。再應用Lagrange內插法轉換蝕刻、洗滌溶液的濃度。監測在線溶液濃度的動態數據。

規格：

技術數據：

1、   碳酸鈉水溶液可將膜面上未受光照的區域顯影去除。

2、   鹽酸及雙氧水混合溶液可將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。

3、   氫氧化鈉水溶液是強電解質，可將功成身退的干膜光阻洗除。

4、   印制電路中蝕刻速率降低與溶液比重、氯化銨的含量(濃度)有關。

5、   蝕刻液中的氯離子濃度過高，將造成印制電路中金屬抗蝕鍍層被浸蝕。

6、   蝕刻液中的氯化鈉含量過低，將造成印制電路中銅表面發黑，蝕刻不動。

操作說明：

1、  此設備將主機置放在一個容易操作的平臺上，主機前方裝設取樣槽。

2、  待測液體經由取樣槽內的進出孔進出，透過取樣槽內感應球的浮力變化自動顯出液體的比重值。

3、  透過連續的動作即可完成在線蝕刻、洗滌溶液比重的測量與監控。并轉換讀取在線蝕刻、洗滌溶液濃度的動態數據。

緩沖裝置：TP-30

緩沖裝置TP-30 *的設計，*符合流體靜力學原理，讓測量數據更加準確。