款【熱封性能檢測(cè)儀】*，質(zhì)優(yōu)價(jià)廉!

　　熱封性能檢測(cè)儀：劉

　　：159-99-70-19-01

　　全國(guó)統(tǒng)一：

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　　>>包裝熱封性能檢測(cè)儀 簡(jiǎn)介

　　包裝熱封性能檢測(cè)儀基于熱壓封口測(cè)試方法，采用按照國(guó)家及標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定設(shè)計(jì)的熱壓封頭，專業(yè)用于測(cè)定各種熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、以及熱封壓力等關(guān)鍵參數(shù)，進(jìn)而指導(dǎo)大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。

>>測(cè)試原理

　　包裝熱封性能檢測(cè)儀采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口。

　　>>精密

　　熱封性能試驗(yàn)儀采用了精密的機(jī)械設(shè)計(jì)，鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性，氣缸控制的熱封頭升降對(duì)熱封面均勻施壓，快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用。

　　1.鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面均勻受熱，試樣不同位置的熱封溫度保持*。

　　2.下置式氣缸設(shè)計(jì)不僅可以保證儀器在操作中的穩(wěn)定性，還能有效避免因受熱而引起的壓力波動(dòng)。

　　3.快速拔插式的加熱管電源接頭方便用戶隨時(shí)拆卸。

>>包裝熱封性能檢測(cè)儀 參數(shù)

　　1. 熱封溫度：室溫～300℃

　　2. 控溫精度：±0.2℃

　　3. 熱封時(shí)間：0.1~999.9s

　　4. 熱封壓力：0.05 MPa～0.7 MPa

　　5. 熱封面積：150 mm×10 mm(可定制)

　　6. 氣源壓力：0.5 MPa～0.7 Mpa(氣源用戶自備)

　　7. 工作環(huán)境：溫度(20±10°C),濕度<85%

　　8. 電源：AC220V 50Hz

　　>>包裝熱封性能檢測(cè)儀 技術(shù)

　　1.數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)不僅可以快速達(dá)到設(shè)定溫度，還可以有效地避免溫度波動(dòng)

　　2.寬范圍溫度、壓力、和時(shí)間控制可以滿足用戶的各種試驗(yàn)條件。

　　3.　手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì)，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性 。

　　4.微電腦控制、液晶顯示、PVC操作面板、菜單式界面，方便用戶快速操作 。

　　5.包裝熱封性能檢測(cè)儀采用了精密的機(jī)械設(shè)計(jì)，鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性，氣缸控制的熱封頭升降對(duì)熱封面均勻施壓，快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用。

　　6.智能化配置，為用戶提供的合適的選擇。