微聚焦X射線無損檢測AX8200/X射線無損探傷儀產品說明： 

 AX8200在2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。

的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器

模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業等特殊行業檢測。

對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數控編程而自動檢測精度和重復精度高。

微聚焦X射線無損檢測AX8200/X射線無損探傷儀產品應用：

1.pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）

2.電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）

3.電子接插件（線束、線纜、插頭等）

4.汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）

5.太陽能、光伏（硅片焊點檢測）

6.航空組件等特殊行業的檢測

7.半導體（封裝元器件檢測）

8.LED檢測

9.電子模組檢測

10.陶瓷制品檢測

主要功能

 標準配置
?         4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機
?         90KV/100KV-5微米的X射線源
?         簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序
?            檢測重復精度高
?            正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣
?            高性能的載物臺控制
?            超大導航視窗-容易定位和識別不良品
?            自動BGA檢測程序精確檢測每一個BGA的氣泡，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表

 產品參數

安全的檢測設備

設備生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。