拋光液拋光綜合了化學和機械拋光的優勢：

單純的化學拋光：拋光速率較快、表面光潔度高、損傷低，但表面平整度和平行度差，拋光后表面*性差；

單純的機械拋光：表面*性好、表面平整度和平行度高，但表面光潔度差、損傷層深。拋光液拋光可以獲得較為*的表面，又可以得到較高的拋光速率，得到的平整度比其他方法高，是目前能夠實現全局平面化的有效方法。

拋光膏和拋光粉的差別在于：拋光膏除開本身含有該粒度的優質拋光粉作為磨料以外，還含有濕潤劑、表面活性劑、分散穩定劑和調整劑等配置而成。拋光膏集物理和化學原理于一身，效能比拋光粉相對更優異。

拋光膏和拋光液的差別在于：拋光膏是粘度類似于牙膏狀的膏體，而拋光液是粘度類似于植物油狀的液體。拋光液相比拋光膏的流動性更好！

拋光液的主要產品可以按主要成分的不同分為以下幾大類：金剛石拋光液（多晶金剛石拋光液、單晶金剛石拋光液）、氧化鋁拋光液、氧化鈰拋光液、氧化硅拋光液（即CMP拋光液）、氧化鉻拋光液和碳化硅拋光液等幾類。

氧化硅拋光液的特性如下:

我司氧化硅拋光液是以高純納米氧化硅粉體為原料，再配以濕潤劑、表面活性劑、分散穩定劑和調整劑生產的一種高純度低金屬離子型拋光產品，具有應用領域廣、拋光效率高、雜質含量低、拋光后容易清洗等特點。

該拋光液廣泛用于多種材料納米級的高平坦化拋光，如：硅晶圓片、鍺片、砷化鎵、磷化銦、光學晶體、藍寶石、化合物晶體、精密光學器件等的拋光加工。

產品粒度有W0.05 @ 包裝200毫升/瓶和500毫升。