孔銅測試專家-X熒光測厚儀CMI500是電池供電、手持式孔銅厚測量儀，用于線路板蝕刻前、后工序

孔銅測試專家-X熒光測厚儀CMI500技術規(guī)格：

測量技術：電渦流

zui小孔徑：899μm(35 mils)

可測厚度范圍：2-102μm(0.08-4.0 mils)

鍵    區(qū)：10個數(shù)字鍵，16個功能鍵

顯    示：12.7mm(1/2”)高亮液晶顯示屏

數(shù)據(jù)讀取：密耳（mil）、微米(μm )顯示

單位轉換：一鍵即可自動轉換

分 辨 率：0.25μm(0.01 mils)

精 確 度：±0.01mil(0.25μm)<1mil(25μm)，

±5%>1mil(25μm)

存 儲 量：2000條讀數(shù)

校    準：連續(xù)自我校準

統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示：讀數(shù)條數(shù)、標準差、平均值、CPK、高/低值、直方圖（與串行打印機連接）

電    池：9V干電池或充電電池（含充電器），9V干電池持續(xù)50小時；9V充電電池持續(xù)10小時

重    量：255g（9 ozs.）(包括電池）

尺    寸：長×寬×高=79×30×149mm

(3 1/8”×1 3/16”×5 7/8”)

打 印 機：串行打印機、任意豎式熱感打印機

孔銅測試專家-X熒光測厚儀CMI500特點：

應用電渦流測試技術。測量時利用探頭釋放出電磁波，當磁場切割金屬層時會發(fā)生磁場變化，通過計算此變化量計算出孔壁銅厚度。

測量不受板內層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下，同樣能夠良好工作。

探頭采用溫度補償技術，即使是剛從電鍍槽內取出的板，也能及時測量孔銅厚度。

出廠前已校準，無需標準片。

儀器皮套帶有透明塑料窗口，使用時無需將儀器從皮套中取出。

儀器無操作1分鐘后自動關閉以節(jié)約電能

配備RS-232端口，安裝軟件后可將數(shù)據(jù)下載到計算機