梅特勒DSC差示掃描熱分析儀：運用鄰域

• 超高升溫速率 縮短測量時間、抑制重排過程Flash DSC 1 掃描量熱儀為快速掃描 DSC 帶來了革命性變化。 該儀器可分析以前無法測量的結(jié)構(gòu)重組過程。 Flash DSC 1 掃描量熱儀是對傳統(tǒng) DSC 的*補充。 現(xiàn)在，升溫速率范圍已超過 7 個數(shù)量級。

  它的升溫與降溫速率*，為研究熱物理轉(zhuǎn)變（如聚合物的結(jié)晶與結(jié)構(gòu)重組）和化學過程提供全新的視角。

• 超高降溫速率 — 可以制備特定結(jié)構(gòu)的的材料

• 溫度范圍寬 可在 -95 至 450℃ 的范圍內(nèi)測量
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• 梅特勒DSC差示掃描熱分析儀掃描量熱儀技術(shù)參數(shù)：

• 溫度范圍： -95～500℃
  升溫速率：30～2,400,000℃/min
  降溫速率：6～240,000℃/min
  zui大熱流信號： 20mW
  熱流信號噪聲： <0. 5μW

• 極快的降溫速率–可制備明確定義的結(jié)構(gòu)性能的材料

• 超高的升溫速率–縮短測量時間、防止結(jié)構(gòu)改變
  極速響應的傳感器–可研究極快反應或結(jié)晶過程的動力學
  超高靈敏度–可使用低升溫速率，測量范圍與常規(guī)DSC交迭
  溫度范圍寬––95至450 °C
  友好的人體工程學設計和功能–試樣制備快速、容易
  
  掃描量熱儀應用領(lǐng)域:
  聚合物等物質(zhì)的結(jié)構(gòu)形成過程的詳細分析、測量快速結(jié)晶過程、測定快速反應的反應動力學、研究接近生產(chǎn)條件下的添加劑機理等。

梅特勒DSC差示掃描熱分析儀：技術(shù)參數(shù)

溫度范圍： -150、-100、-90、-70或-35～500或700℃
溫度準確性： +/-0.1℃
升溫速率：0.02～300℃/min
降溫速率：0.02～50℃/min
量熱度： 0.04μW(FRS5)(專業(yè)型) / 0.01μW(HSS8)(型)

梅特勒DSC差示掃描熱分析儀：主要特點

令人驚嘆的靈敏度–適合測量微弱效應
出色的分辨率–可測量快速轉(zhuǎn)變和相近效應
高效自動化–非常可靠的具有 34 個進樣位置的自動進樣器能處理大量樣品
大小樣品量結(jié)合–適合微量或非均勻樣品
模塊化概念–量身定制的解決方案滿足當前及以后的需求
柔性校準–確保在所有條件下獲得精確的測量結(jié)果
溫度范圍寬–一次測量的溫度可從-150°C到700°C不間斷
人體工程學設計–智能、簡單、安全，方便了您的日常操作

 

普適性傳感器FRS5的特點：
基線十分平坦穩(wěn)定–可作精確比熱測定
信號時間常數(shù)極小–良好的分峰能力
*量、極低噪聲–微弱熱效應的測定
*抗化學腐蝕性
可單獨更換，維修成本成倍降低

傳感器HSS8的特點：
除具備FRS5的上述特點外，特別推薦用于μW級熱流的微弱效應的測量（以前這種效應只能用微量熱儀測量）。HSS8是目前的DSC傳感器，它將DSC儀器的測量水平提高到接近微量熱儀的程度。

DSC 1差示掃描量熱儀應用領(lǐng)域:
聚合物(熱塑性塑料、熱固性樹脂、彈性體、粘合劑和復合材料)、藥物、食品、化學品等的質(zhì)量控制和研究開發(fā)。