X-RAY膜厚儀鍍層測厚儀

韓國先鋒XRF-2000鍍層測厚儀

檢測電子電鍍,化學鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...

測量的厚度范圍為0.03微米～35微米。

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料。

XRF-2000鍍層測厚儀三款型號

不同型號各種功能相同

機箱容納樣品大小有以下不同要求

XRF-2000H型:測量樣品高度不超過10cm  (長寬55cm)

XRF-2000L型:測量樣品高度不超過3cm   （長寬55cm）

XRF-2000PCB型:測量樣品高度不超3cm,PCB板

韓國Micro Pioneer XRF2020鍍層測厚儀測試范圍  

鍍金：0.03-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

應用：檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

設備功能描述

兼容Microsoft Windows 操作系統

使用X熒光射線非接觸非破壞快速測量膜厚層

各種樣品單層至多層（5層），合金膜層均可測量

定點自動定位分析

光徑對準全自動

影像重疊功能

自動顯示測量參數

彩色區別測量數據

多重統計顯示視窗與報告編輯應用2D/3D，任意位置測量控制Y軸全自動控制鐳射對焦與自動定位系統

多種機型選擇X-ray運行待命（睡眠）控制溫控穩定延長校準時效全進口美日系零件價格優勢及快速的服務時效

韓國XRF2000X光鍍層測厚儀精度控制：

表層：±5%以內,第二層：±10%以內, 第三層：±15%以內

鍍金鍍鎳鍍銀鍍鋅鍍錫鍍鉻測厚儀