AB 1756-IV32/A

 廈門莫格電氣自動化有限公司

：雷琳
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我們的使命是幫助你!

降低維護成本!

延長壽命的新的控制系統!
下面是我公司的優勢產品(日常用的zui多的,還有不常用的未列出，但都有做的)歡迎您的咨詢！
本公司主要優勢產品：
【美國，英維思 Invensys FOXBORO IA系統, Triconex ESD系統】
【美國AB ..1756系列,1785系列,1746系列,1747系列,1771系列】
【瑞士ABB.. 機器人 DSQC系列,ABB Advant OCS,ABB Procontic PLC CPU】
【法國施耐德140*康昆騰系列處理器,內存卡,電源模塊等。】
【德國西門子Siemens MOORE,S5,S7,6DD等】
【美國通用電氣GE..IC693/IC697系列】
【美國Westinghouse（西屋）：OVATION系統、WDPF系統、WEStation系統備件】
【德國Bosch Rexroth（博世力士樂）：Indramat，I/O模塊,PLC控制器,驅動模
塊等。】
【美國Motorola（摩托羅拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列】

MSP430FR57xx FRAM微控制器的主要特性及優勢
• 當從FRAM中執行代碼時，可將目前業界*功耗水平降低50%之多——工作流耗為100μA/MHz（主動模式）和3μA（實時時鐘模式）
• 超過100萬億次的可寫入次數能支持連續數據錄入，從而無需采用昂貴的外部EEPROM及依賴電池供電的SRAM
• 統一存儲器允許開發人員利用軟件來輕松改變程序、數據以及緩存之間的內存分配，從而簡化了目錄管理并降低了系統成本
• 所有電源模式中的數據寫入及數據保存保障可確保代碼安全性，以簡化開發流程、降低存儲器測試成本及提升終端產品可靠性
• 實現了可靠的遠程軟件升級——特別AB 1756-IV32/A是可以實現空中升級——旨在為設備制造商提供更廉價、更便捷的軟件升級途徑
• 密度高達16kB的集成型FRAM以及模擬和連接外設選項，包括10位ADC、32位硬件乘法器、多達5個16位定時器和乘法增強型SPI/I2C/UART總線
• 所有MSP平臺上的代碼兼容性以及低成本、易用型工具、綜合全面的文檔資料、用戶指南和代碼示例可方便開發人員立即啟動開發工作
• 眾多由TI提供的兼容型射頻 (RF) 工具可簡化系統開發工作
• 可實現無電池的智能型RF連接解決方案
• FR57xx MCU基于TI*的低功耗、130nm嵌入式FRAM工藝

    定價及供貨情況
    MSP430FR57xx系列微控制器現已開始供貨，樣片和工具也供貨在即。MSP-EXP430FR5739實驗板套件，可通過以下訂購www.ti。。ｃｏｍ/fr57xx-pr-ek-es，而MSP-TS430RHA40A開發套件則可通過www.ti。。ｃｏｍ/fr57xx-pr-dk-es進行訂購。

    新型MSP平臺包括MSP430TM微控制器
    TI致力于提供全新的革命性解決方案以支持客戶的動態需求，而推出MSP430FR57xx FRAM系列微控制器只是其履行承諾的一個的例證。為了給隨后的諸多創新騰出空間，TI如今正逐步地將MSP430系列發展成為新型MSP平臺的一部分。

    TI 廣泛系列的 MCU 與軟件
    從通用型超低功耗 MSP430™ MCU 到基于 Slaris® Cortex™-M3 的 32 位 MCU，乃至當前高性能實時控制 TMS320C2000 MCU，TI 可為設計人員提供zui全面的微控制器解決方案。通過充分利用 TI 完整的軟硬件工具、廣泛的第三方產品以及技AB 術支持，設計人員可加速產品的上市進程。

    TI的技術開發
    TI的創新技術開發實現了TI廣泛產品庫的差異化以及產品在其制造基地的批量生產，我們采取的手段如下：
• 開發具有高性價比的新型工藝平臺，在功耗、性能、精度和成本方面實現跨越式改進
• 利用新型組件、模型和降低成本來實現工藝技術的擴展和推廣
• 圍繞面向全新市場和產品的創新、顛覆性技術開展研究工作
如需了解有關TI的技術開發與制造的更多信息，敬請訪問www.ti。。ｃｏｍ/fr57xx-pr-manuf。
 
Yaskawa JZNC-MRK11-1E 

Yaskawa JANCD-SR20B-1 

Yaskawa JZNC-MRK12-1E 

Yaskawa JANCD-MM01C-02 

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Fanuc A20B-2000-0170-?06B 

Okuma 1911-2140

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Okuma 1911-2190 

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Hitachi Seiki 16-31-01-00 

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MMI-Monolithic Memories 137680-1