牛津cmi760，又稱cmi700。是一款專門為印刷電路板行業(yè)銅厚測(cè)量而生的孔面銅臺(tái)式測(cè)厚儀。
   牛津cmi760測(cè)面銅運(yùn)用*的微電阻測(cè)量技術(shù)。SRP-4探頭由四根探針組成，測(cè)量時(shí)，探針接觸銅面形成回路，從正極到負(fù)極會(huì)有微小的電阻，通過(guò)電阻值和厚度值的函數(shù)關(guān)系，可準(zhǔn)確可靠的得出表面銅厚。不受絕緣板層和線路板背面銅層影響。損耗品SRP-4探針可自行更換。另外，探頭具有照明功能和保護(hù)罩方便測(cè)量時(shí)準(zhǔn)確定位。
   牛津cmi760測(cè)孔銅采用了電渦流技術(shù)。測(cè)量時(shí)探頭會(huì)釋放出電磁波，當(dāng)磁場(chǎng)切割金屬層時(shí)會(huì)發(fā)生磁場(chǎng)變化，通過(guò)計(jì)算此變化計(jì)算出孔銅厚度。測(cè)量時(shí)不受板內(nèi)層影響，即使是雙層板，甚至是在有錫或錫鉛保護(hù)層的情況下，依舊可以良好的工作。另外，探頭采用溫度補(bǔ)償技術(shù)，即使是剛從電鍍槽內(nèi)取出的板，也能測(cè)量出孔銅厚度。損耗品探頭也可自行更換。
   我司有著二十多年的工業(yè)金屬以及金屬鍍層測(cè)厚的經(jīng)驗(yàn)，公司有著多名專業(yè)的銷售及售后工程師，無(wú)論是孔銅測(cè)厚還是面銅測(cè)厚或是金屬鍍層的鍍層測(cè)厚儀器，我司都。小弟在此謝謝大家啦。