基礎性X射線鍍層測厚儀

Think600X射線鍍層測厚儀是集儀器多年鍍層測厚檢測技術和經驗，以*的產品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測定的需要，人性化的設計，使測試工作更加輕松完成。

Think600X射線鍍層測厚儀使用高效而實用的正比計數盒和電制冷探測器，以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求，且全新的更具有現代感的外形、結構及色彩設計，使儀器操作更人性化、更方便。

性能特點

長效穩定X銅光管

半導體硅片電制冷系統，摒棄液氮制冷

信噪比增強器（SNE）

內置高清晰攝像頭，方便用戶隨時觀測樣品

脈沖處理器，數據處理快速準確

手動開關樣品腔，操作安全方便

三重安全保護模式

整體鋼架結構、外型高貴時尚

FP軟件，無標準樣品時亦可測量

技術指標

型號：THICK600

分析范圍： Ti-U，可分析3層15個元素

分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）

工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩壓電源）

測量時間：40秒（可根據實際情況調整）

探測器分辨率：（160±5）eV

光管高壓：5-50kV

管流：50μA-1000μA

環境溫度：15℃-30℃

環境濕度：30%-70%

準直器：配置不同直徑準直孔，小孔徑φ0.2mm

儀器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm

儀器重量：30kg

應用領域

廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛浴等行業

Thick 680X射線鍍層測厚儀是根據多年的貴金屬檢測技術和經驗，以*的產品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足貴金屬的成分檢測的需要，人性化的設計，使測試工作更加輕松完成

性能特點

專業貴金屬檢測

智能貴金屬軟件，與儀器相得益彰

任意多個可選擇的分析和識別模型

多變量非線性回收程序

技術指標

X射線激發系統 垂直上照式X射線光學系統

空冷式微聚焦型X射線管，Be窗

標準靶材：Rh靶；任選靶材：W、Mo、Ag等

X射線管：管電壓50KV，管電流1mA

可測元素：Ti～U

檢測器：正比計數管

樣品觀察：CCD攝像頭

測定軟件：薄膜FP法、檢量線法

Z軸程控移動高度 20mm

標準配置

X射線管，正比記數盒，高清攝像頭，高度激光，信號檢測電子電路。

應用領域

金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。

高端型X射線鍍層測厚儀

Thick800AX射線鍍層測厚儀是集多年的經驗，專門研發用于鍍層行業的一款儀器，可全自動軟件操作，可多點測試，由軟件控制儀器的測試點，以及移動平臺。是一款功能強大的儀器，配上專門為其開發的軟件，在鍍層行業中可謂大展身手。

性能特點

滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求

高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動定位測試高度

定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊

鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點

高分辨率探頭使分析結果更加精準

良好的射線屏蔽作用

測試口高度敏感性傳感器保護

技術指標

型號：Thick 800A

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。

同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。

分析含量一般為ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）

任意多個可選擇的分析和識別模型。

相互獨立的基體效應校正模型。

多變量非線性回收程序

度適應范圍為15℃至30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg

標準配置

開放式樣品腔。

精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。

Si-Pin探測器。

信號檢測電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護傳感器

計算機及噴墨打印機

應用領域

黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.

金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。

主要用于貴金屬加工和首飾加工行業；銀行，首飾銷售和檢測機構；電鍍行業。

多功能型X射線鍍層測厚儀

針對EDX1800在各個領域的廣泛應用，根據優化產品性能和提高安全防護等級的需求，特別設計該款EDX1800B。應用新一代的高壓電源和X光管，提高產品的可靠性；利用新X光管的大功率提高儀器的測試效率。

性能特點

下照式：可滿足各種形狀樣品的測試需求

準直器和濾光片：多種準直器和濾光片的電動切換，滿足各種測試方式的應用

移動平臺：精細的手動移動平臺，方便定位測試點

高分辨率探測器：提高分析的準確性

新一代的高壓電源和X光管：性能穩定可靠，高達50W的功率實現更高的測試效率

技術指標

元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）

分析檢出限可達1ppm

分析含量一般為1ppm到99.99％

任意多個可選擇的分析和識別模型

相互獨立的基體效應校正模型

多變量非線性回歸程序

溫度適應范圍為15℃至30℃

電源：交流220V±5V,建議配置交流凈化穩壓電源

能量分辨率：160±5eV

外觀尺寸： 550×416×333mm

樣品腔尺寸：460×298×98mm

重量：45Kg

標準配置

移動樣品平臺

電制冷Si-PIN探測器

信號檢測電子電路

高低壓電源

大功率X光管

計算機及噴墨打印機

應用領域

RoHS檢測分析

地礦與合金（銅、不銹鋼等）成分分析

金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定

黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測