品牌介紹

日本精工電子有限公司（Seiko Instruments Inc.簡稱SII），于1978年翎先于其他廠商，研究開發出日本*臺熒光X射線鍍層厚度測量儀。

經過二十多年的努力，現在的熒光X射線鍍層厚度測量儀能夠準確地測量微小面積的鍍層厚度。現已為*電子零部件、印刷電路板、汽車零部件等相關廠商提供了大量的測量儀，深受用戶的依賴與好評，屬于行業類頂級，測厚儀系列。

鍍層測量及元素分析都兼得的膜厚儀

FT110A機型功能介紹

與以往鍍層測厚儀相同，適用于各種應用程序，同時通過增加新功能提高可操作性和測量性能，從而大幅度縮短從準備樣品到完成所有處理的時間。

采用新功能提高可操作性，實現以往鍍層測厚儀未能實現的測量位置功能，并大幅度縮短條件設置的繁瑣步驟。

》廣域圖像系統：可從整個樣品（不能超過250mm×200mm）的廣域圖像中，一見測量位置，再通過以前的狹域圖像進行聯動，以精確位置。多點測量的定位性能的到大幅提升，甚至走位精度可以達到5um。

》自動對焦系統：對于存在階梯或者高度差的樣品，可在3秒內自動調節攝像頭的焦點，自動將光源移動至的位置（適用于80mm以為的階梯高度差）。

》梯級測量功能：對于存在階梯高度差的樣品采用自動對焦系統和新FP法，可以在不處理樣品，不更改條件設置的情況下進行測量（適用于80mm以為的階梯高度差）。

》實現大量處理化：微區的靈敏度和微小的準直器的膜厚測量精度得以提升，金屬的測量時間是以往機型的1/2

》高精度化：采用新FP法，目前的FP算法，在沒有標準物質的情況下也能測量。（同時也支持階梯測量）進一步提高波峰分離能力，測量精度更高

儀器規格

測量元素范圍：鈦22-92鈾

X射線管：W靶材，管電壓：50KV。管電流：1mA

檢測器：比例計數管

準直器：0.1mm，0.2mm,   0.05mm, 0.025mm×0.4mm

樣品觀察：CCD攝像頭

X-RAY Starion：PC（OS Windows）+19寸液晶顯示屏

應用程序：定性分析，薄膜檢量線，薄膜FP法，統計處理

測量功能：自動測量，中心搜索

報告功能：Microsoft Word/Excel

電源：AC100~120V/AC200-240V

儀器尺寸

外型：600 W mm x 815 D mm x 675 H mm

可測樣品尺寸：250 W mm×200 D mm×150 H mm

樣品重量：10KG

鍍層測量及元素分析都兼得的膜厚儀