降低公司成本的一款高性能鍍層測厚儀簡介：

FT-110系列鍍層測厚儀通過自動定位功能，僅需把樣品放?置到樣品臺上，就可在數秒內對樣品進行自動對焦。
由此，無需進行以往的手動逐次對焦的操作，大大提高了樣品測量的操作性。
近年來，隨著檢測零件的微小化，對微區的高精度測量的需求日益增多。
FT-110實現微區下的高靈敏度，即使在微小準直器(0.1、0.2mm)下，也能夠大幅度提高膜厚測量的精度。
同時，FT-110還配備有新開發的薄膜FP法軟件，即使沒有厚度標準物質也可進行多達5層10元素的多鍍層和合金膜的測量，可對應更廣泛的應用需求。
可從大250×200mm的樣品整體圖像測量位置，另有機倉開放式機種，可對600×600mm的大型印刷線路板進行測量。

FT110XRF鍍層厚度測量儀特點：

·即放即測：無需人工對焦造成誤差，測量結果更可靠；
·測試速度快：3秒自動對焦，10秒鐘完成50nm級極薄鍍層的測量；
·無標樣測量：與以往的技術相比，薄膜FP軟件得到進一步擴充，即使沒有標準品也能快速測量；
·多鍍層測量：能夠進行4層的多鍍層樣品測量；
·廣域圖像觀察：能將樣品圖像放大5到7倍，并對測量部位快速定位；
·低成本：與以往機型相比，既提高了功能性又降低20%以上的價格。

FT110可降低成本如下：

˙節省材料費，

資源緊缺已是大勢所趨，企業的材料費也是節節攀高；
尤其是表面處理工作中所用到的貴金屬更是一漲再漲，比如眾如周知的黃金Au已從十幾年前的百余元每克上漲到三百多元，以印刷電路板廠每年產量幾十萬套為例，根據業界經驗如果能更好控制鍍層厚度，企業每年可節約上千萬的費用。

˙減少工期(作業人工)

通過X射線儀來評價，管理產品可以輕松知曉產品，能發揮強大功能時的細小鍍層厚度，從而避免重復電鍍造成的電費和人工費的流失。

˙減少修理，修補等產生的制作費用

通過X射線儀可避免鍍層不均或太薄造成的質量問題，以及后續的返工造成的費用
膜厚儀作為可靠的品管工具，可針對半導體材料、電子元器件、汽車部件等的電鍍、蒸鍍等的金屬薄膜和組成進行測量管理，可保證產品的功能及質量，降低成本。

基本規格：

測量元素：原子序號22（Ti）~92(U)
鍍層測試軟件：薄膜FP法
X射線管：管電壓：50KV 管電流：1mA ：薄膜檢量線法
檢測器：比例計數管
測量功能：自動測量、中心搜索、階梯測量
準直器：0.1mmΦ, 0.2mmΦ
定性功能：KL標記線、對比顯示
影像窗口：CCD攝像機（帶倍率放大功能）
安全功能：樣品門安全防護機構
X-ray Station：計算機+19英寸液晶顯示器
使用電源：100~240V/15A
樣品臺移動量：250（X）×200（Y）mm
樣品大高度：150mm

降低公司成本的一款高性能鍍層測厚儀