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FSM413 紅外干涉厚度測量設(shè)備

      產(chǎn)品名稱：FSM 413 紅外干涉測量設(shè)備

      產(chǎn)品型號：FSM 413EC, FSM 413MOT，F(xiàn)SM 413SA DP FSM 413C2C, FSM 8108 VITE C2C

1.  簡單介紹

FSM 128 薄膜應(yīng)力及基底翹曲測試設(shè)備:美國Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，總部位于圣何塞，多年來為半導(dǎo)體行業(yè)等高新行業(yè)提供各式精密的測量設(shè)備，客戶遍布*,主要產(chǎn)品包括:光學(xué)測量設(shè)備:三維輪廓儀、拉曼光譜、 薄膜應(yīng)力測量設(shè)備、 紅外干涉厚度測量設(shè)備、電學(xué)測量設(shè)備:高溫四探針測量設(shè)備、非接觸式片電阻及 漏電流測量設(shè)備、金屬污染分析、等效氧化層厚度分析(EOT)

2.  產(chǎn)品簡介

FSM 413 紅外干涉測量設(shè)備（紅外干涉厚度測量設(shè)備-翹曲應(yīng)力測量）

1)   專li紅外干涉測量技術(shù),非接觸式測量

2)   適用于所有可讓紅外線通過的材料

硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…

3.  應(yīng)用（紅外干涉厚度測量設(shè)備-翹曲應(yīng)力測量）

    襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)

    平整度

    厚度變化(TTV)

    溝槽深度

    過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度

    粗糙度

    薄膜厚度

    環(huán)氧樹脂厚度

    襯底翹曲度

    晶圓凸點(diǎn)高度(bump height)

    MEMS 薄膜測量

    TSV 深度、側(cè)壁角度…

TSV測試

TTV應(yīng)用

4.  規(guī)格

1)   測量方式:紅外干涉(非接觸式)

2)   樣本尺寸:  50、75、100、200、300 mm， 也可以訂做客戶需要的產(chǎn)品尺寸

3)   測量厚度: 15—780μm (單探頭)

          3 mm (雙探頭總厚度測量)

4)   掃瞄方式:半自動及全自動型號,

         另2D/3D掃瞄(Mapping)可選

5)   襯底厚度測量: TTV、平均值、*小值、*大值、公差。。。

6)   粗糙度: 20—1000Å (RMS)

7)   重復(fù)性: 0.1μm (1 sigma)單探頭*

       0.8 μm (1 sigma)雙探頭*

8)   分辨率: 10 nm

9)   設(shè)備尺寸:

413-200: 26”(W) x 38” (D) x 56” (H)

413-300: 32”(W) x 46” (D) x 66” (H) 

10) 重量: 500 lbs

11) 電源: 110V/220VAC     

12) 真空: 100 mm Hg

13) 樣本表面光滑（一般粗糙度小于0.1μm RMS)

150μm厚硅片（沒圖案、雙面拋光并沒有摻雜）