| 供貨周期 | 一周 | 規格 | 150ml |
|---|---|---|---|
| 貨號 | TG4511W | 應用領域 | 電子/電池,航空航天,電氣 |
| 主要用途 | 用于電子元器件的粘結固定導熱散熱 |
電腦CPU燈具LED電子耐高溫密封硅膠
型號：TG4511W
外觀：白色膏體
比重(g/ml)：1.6
導熱系數(W/mk)：1.5
一、概述：TG4511W導熱硅膠是一種單組分室溫固化膠，具有良好的粘接散熱和介電性，既有粘接作用，又有良好的導熱性；作為經過補強的中性有機硅彈性膠，膠固化后有良好的耐高低溫變化性能，使用溫度范圍為-50﹋200℃。*使用不會脫落，不會產生接觸縫隙效果；具有較好的粘接強度，剪切強度≥20kg/c ㎡,剝離強度≥6kg/㎝;無污染，無腐蝕，防水防火，耐高溫，性能穩定，使用壽命長。
二、用途 廣泛用于電子元器件的粘結固定導熱散熱，代替導熱硅脂（膏）于芯片、CPU與散熱器粘接、晶閘管智能控制模塊、電器產品熱源與散熱器之間，大功率電器模塊與散熱器間的粘接與填充。電路基板與散熱器之間的粘接與填充，具有導熱率高，粘接性優異，對銅，PC(聚碳酸酯)無腐蝕性等特點
三、性能指標及參數(25℃)
| 固化前 | 外觀 | 白色膏狀 |
| 相對密度(g/m3,25℃) | 1.60 | |
| 表干時間(25℃) | ≤5-10 | |
| 固化類型： | 單組分縮合型 | |
| *固化時間(h25℃) | 3~24 | |
| 固化后 化 后 | 抗拉強度(MPa) | ≥2.5 |
| 扯斷伸長率(%) | ≥150 | |
| 硬度(Shore,A) | 45 | |
| 剪切強度(MPa) | ≥2.0 | |
| 使用溫度范圍(℃) | -50~200 | |
| 線性收縮率(%) | 0.6 | |
| 體積電阻率(Ω.cm) | 2.0×1012 | |
| 介電強度(KV/.mm) | 20 | |
| 介電常數(1.2MHz) | 2.8 | |
| 損耗固子(1.2MHz) | 0.001 | |
| 導熱系數[W/(m.k)] | 1.2-1.5 | |
| 阻燃等級 | 0 | |
以上性能均在25℃，*固化7天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任
四、 使用方法及注意事項:
先將被粘接密封表面清潔干凈,然后將本品涂在該表面上(厚度不宜超過6mm)即可進行粘密封,本產品表干時間小于30分鐘,24小時后達到*固化。操作結束后，未用完的膠應立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時，若封口處有少許結皮，將其去除即可，不影響正常使用。膠在貯存過程中，管口部也有可能出現少量的固化現象，將之清除后可正常使用，不影響產品性能。
五. 包裝和保存
用鋁皮管或塑料筒包裝，規格有150ml鋁管，300mlPE管，本品應存放在干燥陰涼(26℃以下)的場所.本品保質期為自制造日起6個月以內。
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