EcoClean系統為當今和下一代技術創建了*的解決方案，為工程師提供了晶片的靈活性和可靠性：

•等離子剝離脫膠系統去除光刻膠
•目的
•聚酰亞胺去除
•有機物去除
•氧化銅去除

Yield Engineering Systems（YES）等離子剝離/脫膠系統已將EcoClean設計為高產量，擁有成本低的單晶圓光刻膠去除系統。 ICP遠程源產生原子氧，該氧與晶片表面的光刻膠發生化學反應。 通過采用下游抗蝕劑剝離工藝，可以實現高去除率，而不會造成基板和器件的電損壞或缺陷。 EcoClean提供了自動化的處理方法，氣體消耗低，是一種環保的“綠色”解決方案。

等離子剝離脫膠系統技術參數

硬件
潔凈室兼容性：10級
工作溫度：高145°C
氮氣流量：1.7 SCFM
工藝氣體流量：平均20-50 SCCM
內部腔室尺寸：45.72 CM（W）X 45.72 CM（D）X 30.48 CM（H）—（18” x 18” x 12”）
腔室處理區：共12個托盤； 13個托盤插槽，用于靈活配置— 15英寸x 15英寸架子尺寸的托盤，用于不同的處理模式（活動，接地和浮動）—標準
配置：4個活動，4個接地，4個浮動
系統整體尺寸：59.69厘米（寬）x 71.12厘米（深）x 113.284厘米（高）—（23.5“ x 28” x 44.6“）
箱體材質：6061-T6鋁
工藝氣體輸入：3個標準，第4個可選
質量流量控制器：可選，多3個用于氣體混合
符合SEMI™：S2 / S8
軟件
配方數：12個，具有加載/保存/循環/鏈接功能
曝光時間范圍：0-1200秒（20分鐘）
定時器設置分辨率：1秒
G1000規格
用于引線鍵合表面處理和溫和清潔應用
性能
射頻等離子功率：550 VAC時為0-1000瓦，可選功率
射頻漏磁：0.6 mA / m，4.15 x 10-7 A2 / m2平均
射頻泄漏電氣：平均1.6 V / m，4.2 V2 / m2
耗氮量：閑置0 SCF，峰值6.8 SCF，平均1.7 SCF
功耗（帶泵）：閑置375W，峰值1000W，平均640W
反應氣消耗量：閑置0 SCF，20-50 SCCM
散熱：平均920瓦
配件
電源要求：208-230V，20安培，50/60 Hz，1相
系統重量：158.76公斤（350磅）