電路板電鍍膜厚無損檢測儀

產品詳情

技術特點

1、多鍍層分析，1～5層；

2、測試精度：0.001 μm；

3、元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)；

4、測量時間：40-120秒；

5、SDD探測器，能量分辨率為125±5eV；

6、探測器Be窗0.5mil（12.7μm）；

7、微焦X射線管50kV/1mA，鉬，銠靶（高配微焦鉬靶）；

8、6個準直器及多個濾光片自動切換；

9、XYZ三維移動平臺，MAX荷載為5公斤；

10、高清CCD攝像頭（200萬像素），準確監控位置；

11、多變量非線性去卷積曲線擬合；

12、高性能FP/MLSQ分析；

13、儀器尺寸：618×525×490mm；

14、樣品臺尺寸：250×220mm；

15、樣品臺移動范圍：160*160*100mm

應用領域：

1、PCB電路板電鍍：這個行業是使用鍍層測厚儀很多的，占每年銷量相當大的比例，是主要用戶群體。

2、管道防腐：主要以石化方面的用戶比較多，一般防腐鍍層比較厚。

3、鋁型材：今年以來受國家實施強制標準，型材企業換發許可證的影響，該行業出現好勢頭，主要測型材上面的氧化膜，據了解生產企業每少鍍一微米，一噸型材“節約”150元，非常可觀，因此國家強制要求配備包括鍍層測厚儀在內的相關檢測設備。

軟件特性

1. 高性能高精度 X 熒光光譜儀（XRF）

2. 計算機 / MCA(多通道分析儀)

2048 通道逐次近似計算法 ADC（模擬數字轉換器）

3. Multi Ray. 運用基本參數法（FP）軟件，對樣品進行精確的鍍層厚度分析，可對鍍液進行定量分析。

MTFFP (多層薄膜基本參數法) 模塊進行鍍層厚度及全元素分析 勵磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1

吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2

線性模式進行薄膜鍍層厚度測量

相對（比）模式 無焦點測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多鍍層厚度同時測量 單鍍層應用 [如：Cu/ABS 等]

雙鍍層應用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu 等] 三鍍層應用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass 等] 四鍍層應用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb 等]

合金鍍層應 [如：Ni-Zn/Fe Sn-Ni/ABS Pd-Ni/Cu/ABS 等]

4. Multi-Ray. 快速、簡單的定性分析的軟件模塊。可同時分析 20 種元素。半定量分 析頻譜比較、減法運算和配給。

Multi-Ray 金屬行業精確定量分析軟件。可同時分析 8 種元素。最小二乘法計算峰 值反卷積。采用盧卡斯-圖思計算方法進行矩陣校正及內部元素作用分析。金屬分析精度可達±0.02%，貴金屬（8-24 Karat) 分析精度可達±0.05kt Multi-Ray. 對鍍液進行分析。采用不同的數學計算方法對鍍液中的金屬離子進行測定。含全元素、內部元素、矩陣校正模塊。

5. Multi-Ray WINDOWS 7 軟件操作系統

電路板電鍍膜厚無損檢測儀