SP1100破壞性干膜測厚儀

    TQC SP1100破壞性測厚儀幾乎可以使用在所有的基材上，使用的方法非常簡單，只需要在涂層上切一個小口，并使用自帶的顯微鏡觀測網線的數據。TQC SP1100破壞性測厚儀是一款非常穩定的儀器，也具有良好的聚焦顯微鏡。該顯微鏡采用雙尺度（毫米、英寸），可以計算到微米和密爾。在較弱的自然光環境下觀測為好，因為通過顯微鏡觀察時通過試樣，試樣將會有一個更好的聚焦效果。

SP1100破壞性測厚儀是用鋁鈦合金制成的精密的破壞性涂層厚度測量儀器，主要用于檢查和測量單/多涂層的底材(事實上全部)的涂層厚度，包括：木材，塑料，金屬等的涂層厚度測量。也可以用于評估和測量基材和涂層的缺陷。Super-PIG在涂層上切個小切口，借助LED照明顯微鏡測量網格測量切口，減少計算。*的旋轉系統包含三個不銹鋼切刀和一個橫切刀。

技術參數

應用領域

       測量單一或多樣的底材（事實上全部）的涂層厚度，包括：木材、塑料、金屬等。

相關配件

      破壞性涂層測厚儀照相機適配器：設備簡單而高效，可以通過SP1100 Super-PIG的顯微鏡制作數碼照片。適配器裝在顯微鏡頭上，圓錐形的特別設計適合內部的防眩塑料，它適合于各種鏡頭直徑小于42mm的數碼相機。