SNP613V 高溫真空回流爐

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產(chǎn)品標簽

高溫真空焊接

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公司介紹 主營產(chǎn)品

SRF Tec Co., Ltd. ，開發(fā)、生產(chǎn)和銷售用于電子行業(yè)（SMT 貼裝）的焊接真空氮氣回流焊和氮氣回流焊設(shè)備。

產(chǎn)品

電子產(chǎn)品的豐富和多樣化正在增加對回流焊設(shè)備的需求，以滿足不同的應(yīng)用和需求環(huán)境。

SRF Tech針對空洞要求*的產(chǎn)品（如5G基站產(chǎn)品、車載LED大燈、IGBT模塊、半導(dǎo)體、jg行業(yè)等）開發(fā)了*性能的真空氮氣回流設(shè)備。減少到 1% 或更少。

我們還開發(fā)和制造高性價比的氮氣回流設(shè)備和常壓回流設(shè)備，以滿足客戶的需求。

展開

高溫真空氮氣回流焊爐

產(chǎn)地類別	國產(chǎn)	應(yīng)用領(lǐng)域	電子/電池
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▲傳送機構(gòu)-免去傳送帶傳送，從根本上解決停板/損壞問題

采用升板→輸送→升降方式，采用伺服電機驅(qū)動，可平穩(wěn)無振動地輸送板。

它兼容寬度為 100 至 400 mm 的基材，無需調(diào)整輸送機寬度。解決了傳統(tǒng)回流轉(zhuǎn)移鏈變形造成的電路板轉(zhuǎn)移停止和損壞的問題。

在真空區(qū)，將基板放置在爐底加熱板上，以提高對基板的熱傳導(dǎo)效率，實現(xiàn)快速升溫。

▲ 有助于大幅降低制造成本

通過縮短爐體長度降低15%的電力消耗

通過在區(qū)域數(shù)量較少的回流爐入口和出口處安裝自動屏蔽門，氮消耗量減少30%（*與傳統(tǒng)真空回流相同產(chǎn)品和相同產(chǎn)量的比較）