中儀科信粒度分布測試儀故障維修小竅門，優點是簡單直觀

下面內容應涵蓋激光粒度儀數據漂移的大部分問題(不包括儀器的功能故障問題)，希望對所有激光粒度儀用戶有所幫助。

下面我們將介紹一些會導致激光粒度儀的常見問題：
1、鏡頭和測試窗口被污染
2、激光光路偏移
3、進樣系統的循環、分散效能波動
4、光電探測器及其放大電路參數偏移
5、測量參數及測量條件變動

這種假設在大多數情況下是不能接受的，例如:樣品在流動生產過程中，單獨監測顆粒大小是不準確的，有些粒子可能是球形，一些可能是矩形，球形顆粒比長方形顆粒流動性更好，互信息函數法能準確地測出電機轉速，同時，由于互信息函數自身的優點-一能實際地反映出數據之間的相互關聯其中以一級品，二級品居多

粒度儀常見故障預防措施：
透鏡光學儀器的污染是一種常見的故障。粉檢測設備,激光粒度分析儀經常面臨著塵土飛揚的環境中,和test窗口透鏡是一個光學器件,可以直接聯系粉末樣品。聚焦透鏡或準直透鏡等光學透鏡受到環境中的浮塵或霉變的污染，會在純測量光束中產生雜散光。這些雜散光將混合到樣品的散射光干擾測試;測量窗口鏡片上的污染物會直接產生強烈的散射光。

3.2實驗光路的設計及光學器件的選擇3.2.1實驗光路圖3-1Mie散射實驗光路圖如圖3-1所示，進行Mie散射實驗，zui主要的問題就是如何將顆粒的散射光強進行更加的探測 中粉指60~160目的粉末，細粉160目到300目，300目以上屬于超細粉，但根據不同原料的易粉碎程度，超細分類有所不同，對于一些化合物如碳酸鈣來講300目只能算是粗粉，超細又粒徑均勻的塑料粉末克服了其他粉末顆粒缺點

激光水平儀故障排除解決方案—激光水平儀可以看作是復雜的工具，特別是如果您不熟悉使用該設備或其他型號的經驗。在該單位停止工作中的故障時，它確實會引起不必要的焦慮和不必要的延遲。在將其發送給進行充分修理之前，您可以執行一些陷阱來解釋問題。

半導體晶硅片的切割刃料環節，粒度大小對碳化硅的影響碳化硅微粉是zui主要用于多線切割機上的磨料之一，微粉的粒型及粒度是硅片表片的光潔程度和切割能力的關鍵，碳化硅微粉的粒型及粒度，砂漿的黏度，砂漿的流量如水泥顆粒磨細些

中儀科信粒度分布測試儀故障維修小竅門

的計算可采用Lentz的連分式算法：（2-2-15）而Lentz證明有如下關系：（2-2-16）其中，上式用表示則可寫成如下遞推關系：（2-2-17）注意到時，因此可由上式遞推出符合精度要求的 激光粒度分析儀的功能越來越強大，用戶的可選擇性也越來越多，如何選擇一款性價比較高的儀器成為用戶關心的問題，本文討論影響激光粒度分析儀性價比的幾點關鍵因素，儀器測試范圍及分辨率同價位下，客戶往往都會選擇儀器測試范圍更寬的廠家 采用紊流分散技術，利用激波的剪切效果，使顆粒樣品達到充分的分散，理由分散系統關鍵部位采用耐磨陶瓷，不僅提高了使用壽命，而且還保證測試結果更加準確和穩定，理由控制面板的無級變速按鈕，不受檔數的限制，能夠自由調節喂料速度