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徠卡顯微系統(上海)貿易有限公司

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LAS X ID Modules清潔度專家

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徠卡顯微系統(Leica Microsystems)是德國著名的光學制造企業。具有175年顯微鏡制造歷史,現主要生產顯微鏡, 用戶遍布世界各地。早期的“Leitz”顯微鏡和照相機深受用戶愛戴, 到1990年徠卡全部產品統一改為“Leica”商標。徠卡公司是集顯微鏡、圖像采集產品、圖像分析軟件三位一體的顯微鏡生產企業。


徠卡顯微系統(Leica Microsystems)是德國著名的光學制造企業。具有160年顯微鏡制造歷史,現主要生產顯微鏡, 用戶遍布世界各地。早期的“Leitz”顯微鏡和照相機深受用戶愛戴, 到1990年徠卡全部產品統一改為“Leica”商標。徠卡公司是目前同業中的集顯微鏡、圖像采集產品、圖像分析軟件三位一體的顯微鏡生產企業。

公歷史及榮譽產品

1847年  成立光學研究所
1849年  生產出第一臺工業用顯微鏡
1872年  發明并生產出第一臺偏光顯微鏡
1876年  生產出第一臺熒光顯微鏡
1881年  生產出第一臺商用掃描電鏡
1887年  生產出第10,000臺
1907年  生產出第100,000臺
1911年  135照相機
1921年  第一臺光學經緯儀
1996年  第一臺立體熒光組合
2003年 美國宇航局將徠卡的全自動顯微鏡隨衛星送入太空,實現地面遙控


2005年 推出創新的激光顯微切割系統:寬帶共聚焦系統。內置活細胞工作站:

2006年組織病理學網絡解決方案:徠卡顯微系統公司第三次獲得“Innovationspreis”(德國商業創新獎):

2007年

徠卡 TCS STED 光學顯微鏡的超分辨率顯微技術超越了極限。 徠卡顯微系統公司新成立生物系統部門:推出電子顯微鏡樣本制備的三種新產品

2008年

徠卡顯微系統公司成為總部設于德國海德堡的歐洲分子生物學實驗室 (EMBL) 高級培訓中心的創始合作伙伴。
徠卡 TCS SP5 X 超連續譜共聚焦顯微鏡榮獲2008年度《科學家》雜志創新獎。
徠卡顯微系統公司憑借 FusionOptics 融合光學技術贏得 PRODEX 獎項,該技術能夠形成高分辨率、更大景深、3D效果更佳的圖像。

推出讓神經外科醫生看得更清楚、更詳細的徠卡 M720 OH5 小巧的神經外科顯微鏡,

2009年

新一代光學顯微鏡取得許可證:

Max Planck Innovation 為徠卡顯微系統的全新 GSDIM(緊隨基態淬滅顯微技術的單分子返回)超分辨率技術頒發許可證。

2010年

遠程醫療服務概念獎:

徠卡顯微系統公司在年度互聯世界大會上獲得 M2M 價值鏈金獎,Axeda Corporation 被譽為徠卡獲得此獎項的一大助力。

Kavo Dental 和徠卡顯微系統在牙科顯微鏡領域開展合作。

Frost & Sullivan 公司頒發組織診斷獎:

徠卡生物系統公司獲得研究和咨詢公司 Frost & Sullivan 頒發的北美組織診斷產品戰略獎。

2011年

學習、分享、貢獻。 科學實驗室 (Science Lab) 正式上線:

徠卡生物系統(努斯洛赫)公司榮獲2011年度制造 (MX) 獎:

徠卡生物系統公司獲得2011年度“客戶導向”類別的制造獎。

2012年

徠卡顯微系統公司總部榮獲2012年度制造獎:

位于德國韋茨拉爾的徠卡顯微系統運營部門由于采用看板管理體系而榮獲“物流和運營管理”制造獎。

徠卡 GSD 超分辨率顯微鏡獲得三項大獎:

《R&D》雜志為技術創新頒發的百大科技研發獎、相關的三項“編輯選擇獎”之一、美國雜志《今日顯微鏡》(Microscopy Today) 頒發的2012度創新獎。

2013年

徠卡 SR GSD 3D 超分辨率顯微鏡獲獎

徠卡生物系統公司和徠卡顯微系統公司鞏固在巴西的市場地位:

收購合作超過25年的經銷商 Aotec,推動公司在拉丁美洲的發展。

2014年

超分辨率顯微鏡之父斯特凡·黑爾 (Stefan Hell) 榮獲諾貝爾獎:

斯特凡·黑爾因研制出超分辨率熒光顯微鏡而榮獲諾貝爾化學獎。 他與徠卡顯微系統公司合作,將該原理轉化為第一款商用 STED 顯微鏡。

徠卡 TCS SP8 STED 3X 榮獲兩大獎項:

《科學家》雜志創新獎和《R&D》雜志百大科技研發獎均將超分辨率顯微鏡評定為改變生命科學家工作方式的創新成果之一。

日本宇宙航空研究開發機構的宇航員若田光一 (Koichi Wakata) 使用徠卡 DMI6000 B 研究用倒置顯微鏡在國際空間站進行了活細胞實驗。

2015年

結合光刺激的高壓冷凍儀是一項非常精確的技術

徠卡顯微系統公司收購光學相干斷層掃描 (OCT) 公司 Bioptigen:

2016年

徠卡顯微系統公司獲得了哥倫比亞大學 SCAPE 生命科學應用顯微技術許可證,同時獲得了倫敦帝國理工學院 (Imperial College) 的斜面顯微鏡 (OPM) 許可證。

徠卡 EZ4 W 教育用體視顯微鏡獲得世界教具聯合會 (Worlddidac) 大獎:

新的圖像注入技術可引導外科醫生進行手術:CaptiView 技術可將來自圖像導航手術 (IGS) 軟件的圖像注入顯微鏡目鏡。

2017年

全新 SP8 DIVE 系統的推出,徠卡顯微系統公司提供了世界上可調光譜解決方案,可實現多色、多光子深層組織成像。

徠卡的 DMi8 S 成像解決方案將速度提高了5倍,并將可視區域擴大了1萬倍。為獲得超分辨率和納米顯微成像而添加的 Infinity TIRF 模塊能夠以單分子分辨率同時進行多色成像, 由此開啟寬視場成像的新篇章。

2018年

LIGHTNING 從以前不可見或不可探測的精細結構和細節中提取有價值的圖像信息,將傳統共焦范圍以內和衍射極限以外的成像能力擴展到120納米。

SP8 FALCON(快速壽命對比)系統的壽命對比記錄速度比以前的解決方案快10倍。

細胞培養實驗室的日常工作實現數字化PAULA(個人自動化實驗室助手)有助于加快執行日常細胞培養工作并將結果標準化

快速獲取陣列斷層掃描的高質量連續切片ARTOS 3D ,標志著超薄切片機切片質量和速度的新水平。

隨著 PROvido 多學科顯微鏡的推出,徠卡顯微系統公司在廣泛的外科應用中增強了術中成像能力。

2019年

實現 3D 生物學相關樣本寬視場成像THUNDER 成像系統使用戶能夠實時清晰地看到生物學相關模型(例如模式生物、組織切片和 3D 細胞培養物)厚樣本內部深處的微小細節。

2020年

STELLARIS是一個經重新設計的共聚焦顯微鏡平臺,可與所有徠卡模塊(包括FLIM、STED、 DLS和CRS)結合使用。

術中光學相干斷層掃描(OCT)成像系統EnFocus

2021年

Aivia以顯微鏡中的自動圖像分析推動研究工作,強大的人工智能(AI)引導式圖像分析與可視化解決方案相結合,助力數據驅動的科學探索。

Cell DIVE超多標組織成像分析整體解決方案是基于抗體標記的超多標平臺,適用于癌癥研究。

Emspira 3數碼顯微鏡——啟發靈感的簡單檢查方法

該系統榮獲2022年紅點產品設計大獎, 不僅采用創新的模塊化設計,而且提供廣泛的配件和照明選項。


2022年

Mica——徠卡創新推出的多模態顯微成像分析中樞,讓所有生命科學研究人員都能理解空間環境

LAS X Coral Cryo:基于插值的三維目標定位,沿著x軸和y軸對切片進行多層掃描(z-stack)。這些標記可在所有相關窗口中交互式移動

具有高精度共聚焦三維目標定位功能的Coral Cryo工作流程解決方案



專業的服務

* 在中國設有維修網絡,具有多年維修經驗的資深工程師提供快速的反應和優良的售后服務

* 徠卡品牌優秀,儀器質量好,穩定性高,公司的一些老產品如MM6超大型金相顯微鏡,MEF系列倒置金相顯微鏡現在仍然是很多中國用戶最得力的工作助手





徠卡很自豪能成為丹納赫的一員:

丹納赫是全球科學與技術的創新者,我們與丹納赫在生物技術、診斷和生命科學領域的其他業務共同釋放前沿科學和技術的變革潛力,每天改善數十億人的生活。


















熒光顯微鏡,共聚焦顯微鏡,手術顯微鏡,金相顯微鏡,視頻顯微鏡

產地類別 進口 應用領域 化工,綜合

LAS X 晶粒專家軟件:擁有出眾準確性和再現性的晶粒分析

LAS X 晶粒專家模塊所提供的成像環境允許用戶快速分析鋼和其他材料的結構。大量的結構和樣品類型可以使用高度精確的邊緣檢測算法進行研究。

此外,該軟件模塊還包括傳統的體視學方法,如 Heyn 線性截距、杰弗里斯平面和 Abrams 3 圈步驟。這些方法將被自動應用,用于直接計算晶粒尺寸。傳統的體視學方法是通過一維方法估計晶粒尺寸,而LAS X 晶粒專家則是應用特定的二維算法直接測量晶粒面積。與傳統的非數字方法相比,這種特殊方法可實現較高精度。

LAS X 晶粒專家涵蓋面向金相學晶粒尺寸分析的多個國際標準,如 ASTM E112、DIN/EN/ISO 643、GOST 5639 和 JIS G0551。上文提到的主要標準中,還包括了衍生或相關標準,如 ASTM E1382 或 ASTM E930,它們只描述用于晶粒尺寸分析的不同技術方法。符合中國國標GB/T 6394-2017

顯微鏡軟件平臺


LAS X 相位專家軟件:可將檢測精度高提至 250 倍

LAS X 相位專家模塊便于對多相和微觀結構組分進行高級分析。它可自動、精確地測量金屬、礦物和其他材料的面積百分比。顯微鏡軟件平臺

使用高位深或 HDR 圖像,高度精確的檢測算法方便對相位進行研究,顯示所獲取圖像中的細微差別。在傳統圖像中,位深檢測分辨率僅限于 256 個強度級別,而 LAS X 相位專家可將檢測精度提高 250 倍以上。

軟件算出的結果通常被計算為所觀察微觀結構中各個相位的百分比。除了傳統的相位分析,該軟件還提供了額外的樣本測量功能以及對各種其他幾何和形態參數進行評估的功能。

               
               

LAS X 2D 分析軟件:可針對您的特定需求調整樣本分類

LAS X 2D 分析模塊專為結合高靈活性與精確樣本和區域測量而開發,同時根據用戶的特殊需求定制自動化分析。各種樣本和特征,如顆粒、粉末、纖維、空隙、孔隙度等,可以根據幾何形狀和形態特征以及物理性質,如亮度或顏色進行分析。

已被識別的樣本可根據 LAS X 2D 分析模塊中的可用參數進行分類。該軟件不限于傳統的方法,其還提供了一個允許您創建自定義參數的可編程分類器。您只需單擊鼠標即可選擇一個或多個類的幾個樣本,2D 分析模塊便可自動確定所有相關參數。一旦建立特定分類器,在將來的分析中用戶交互將降至低。

LAS X 多通道分析選項允許并行檢測和分類樣本,并提供一系列邏輯運算符 (AND、OR、XOR 等),從而允許您將單個結果進行組合以獲得多個測量組合。

這組強大的分析功能使得 LAS X 2D 分析/多通道分析模塊成為在質量控制和高級研究中執行多種任務的理想工具。

LAS X 分劃板軟件:通過數字投影實現的出色人機工效學

針對測量和基于視覺比較的分析,傳統的目鏡測微尺在長時間使用后會導致眼睛疲勞,同時結果精度也差。數字分劃板在人體工效學方面對此有了顯著的改善,并幫助用戶隨著時間的推移保持一致的測量精度。若要記錄通過 LAS X 分劃板執行的分析,用戶可以將它們另存為各分析圖像或感興趣區域中的電子層。

數字分劃板可將感興趣的特征直接投射在顯示器所顯示的圖像中。它可通過簡單的單擊鼠標來進行切換,而不需要物理改變光學組件。除了可提供更愉悅和省時的工作環境,LAS X 分劃板模塊也比傳統解決方案更具成本效益。它無需購買單獨的分劃板或目鏡和分劃板組合。該應用程序可提供超過 50 個數字分劃板文件,其中包括用于符合各種國際標準的相位分析、晶粒尺寸分析和非金屬夾雜物評定的具體解決方案。您還可以編輯數字分劃板文件和使用開源繪圖軟件來設計其他文件。

               
               

LAS X 鑄鐵專家軟件:球墨鑄鐵或蠕墨鑄鐵的結構分析

LAS 鑄鐵專家模塊提供了一種用于對鑄鐵中石墨微觀結構進行快速分析的特定環境,如球墨鑄鐵或蠕墨鑄鐵。

與基于比較的傳統方法不同,LAS X 鑄鐵專家自動確定石墨球的類型、形狀、尺寸和分布。使用該模塊執行的分析符合各個國際標準中描述的程序。此外,獲得的結果也可根據這些相同的國際標準 (ASTM A247、ISO 945-2、JIS G 5502) 表示。符合中國國標GB/T 9441-2009

除了對蝕刻樣品上的石墨球進行分析外,該軟件也有助于確定鐵素體/珠光體的比率。利用高位深或 HDR 圖像和高級相差觀察方法,LAS X 鑄鐵專家模塊的*檢測算法允許并行對石墨、鐵素體和珠粒體進行快速分析。此外,該軟件還可用于評估各種其他幾何和形態參數。

LAS X 金相工具箱:面向基于體視學的結構分析的靈活易用工具

LAS X 金相工具箱是一種附加組件,其可增強 LAS X 2D 測量模塊的功能,從而使其成為一種用于金相/冶金樣品體視學分析的多功能工具箱。另外,它也可轉變為廣泛應用于金相學與材料科學的專業工具。

它簡化了定義校準測量參數時所涉及的需手動進行的任務,如基線長度、線性截距、點計數、圓弧或多層涂層厚度。

它使對測量值進行各類別分配和對相關參數進行比較分析成為可能。因此,其可生成組分和相位特定的結果。

               
               

LAS X 脫碳專家模塊:熱處理鋼中表面碳消耗的結構分析

LAS X 脫碳專家模塊是一種用于分析鋼回火或熱硬化所導致的碳消耗的特定環境。碳消耗或脫碳會影響性能,進而影響回火鋼的質量。LAS X 脫碳專家對功能性脫碳深度進行分析,使原材料性能在此深度不受影響。

選擇高級圖像預處理過濾器還可以幫助用戶克服來自樣品制備和蝕刻的偽像。

高級分析算法將材料提供的參數和產品規格自動關聯,并計算最終結果。軟件*自動工作,而操作員亦可隨時與之交互。

LAS X 脫碳專家軟件涵蓋用于確定鋼脫碳深度的多個國際標準 (ASTM 1077、DIN 50192、ISO/DIN/EN 3887、JIS G0558 等)。符合中國國標GB/T 224-2019






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