硅晶片切割液適用各種半導體晶圓與各種光伏硅片，切割更光滑平整，排屑性強，有效提高晶片可靠性和穩定性。

線切割液主要用在數控線切割機床，機加工機床一般都需要工作液，線切割機床一般指中、快走絲線切割機床所用的工作液叫做中走絲線切割液。線切割液一般具有良好的冷卻、潤滑、清洗和防銹的功能，還具有其他的特殊性能有一定的電介強度、去游離、滅弧、防止斷絲和使用壽命長、安全無毒等。用合適的線切割液可獲得理想的加工光潔度和加工效率，并能延長機床的使用壽命。

硅晶片專用切割液有以下特點：

1) 優異的潤滑性能，切割硅片表面粗糙度小；

2) 產品本身優異的抑泡能力，具有優異的低泡性能；

3) 低粘度，切割過程流動性好，切割漿液粘度低；

4) 優異的沉降功能，加快切割微粉的下沉速度；

5) 耐腐蝕性，不與鋼線和設備發生任何腐蝕；

6) 冷卻性能良好，能夠瞬間帶走切割產生的熱量；

7) 切割后的硅片易沖洗，表面無有機物及金屬殘留，有利于硅片表面制絨。