適用于多孔材料， 例如失效分析試樣、 多孔鑄件及復合物、 電子元件、 礦石、 陶瓷和噴涂等試樣

標樂（Buehler）新款真空鑲嵌設備 SimpliVac 可排除樣品中的空氣， 能夠填充試樣內部的孔隙及鑲嵌樹脂與試樣之間的縫隙。 

由此，邊緣保持得到加強，易碎樣品在研磨和拋光的過程中也能得到良好的支撐。

真空鑲嵌系統(tǒng)高效

· 優(yōu)化的真空箱空間， 當使用直徑30mm的模杯時，可以同時安裝14個試樣。

出色的孔滲透能力
· 使用我們的出液管和內置旋轉轉臺在真空下澆注環(huán)氧樹脂。

程序化
· 通過觸摸屏進行操控， 設定并顯示設定值、 當前真空度和時間， 循環(huán)次數(shù)。
· 無需用戶干預即可執(zhí)行多次抽真空循環(huán)， 并確保結果的一致。

SimpliVac™ 真空鑲嵌系統(tǒng)產(chǎn)品規(guī)格 ：