羅克韋爾模塊1769-L18ER-BB1B耐用性強(qiáng)

詳細(xì)參數(shù)

• 處理器規(guī)格

• 型號(hào)：1769-L18ERM-BB1B（CompactLogix 5380）

• 處理器類型：1.6 GHz Power Architecture®

• 內(nèi)存：128 MB 程序內(nèi)存，128 MB 數(shù)據(jù)內(nèi)存

• 本地 I/O 點(diǎn)數(shù)：最多 512 點(diǎn)數(shù)字量 I/O 或 64 點(diǎn)模擬量 I/O

• 掃描速度：布爾指令 0.068 μs / 指令，浮點(diǎn)數(shù)學(xué) 0.84 μs / 指令

• 通信接口

• 1 個(gè) Ethernet/IP 端口（內(nèi)置雙口交換機(jī)，支持 Device Level Ring - DLR）

• 1 個(gè) USB 端口（用于編程和調(diào)試）

• 1 個(gè)背板總線端口（用于連接 I/O 模塊）

• 擴(kuò)展能力

• 支持 1769 Compact I/O 和 1762 Micro800 系列 I/O 模塊

• 最多可擴(kuò)展 8 個(gè) I/O 模塊

• 編程環(huán)境

• 支持 Studio 5000 Logix Designer 編程軟件

• 編程語(yǔ)言：梯形圖 (LAD)、功能塊圖 (FBD)、結(jié)構(gòu)化文本 (ST)、順序功能圖 (SFC)

• 安全特性

• 內(nèi)置以太網(wǎng)安全功能（防火墻、VPN）

• 支持用戶程序加密和數(shù)字簽名

• 工作環(huán)境

• 工作溫度：0°C 至 60°C

• 存儲(chǔ)溫度：-20°C 至 70°C

• 相對(duì)濕度：5% 至 95%（無(wú)冷凝）

與同系列其他產(chǎn)品對(duì)比

選型建議

• 1769-L18ERM-BB1B：適合中型系統(tǒng)，需要以太網(wǎng)冗余（DLR）但不需要控制器冗余的應(yīng)用，如分布式 I/O 控制、設(shè)備聯(lián)網(wǎng)監(jiān)控。

• 1769-L32E：入門級(jí)控制器，適用于簡(jiǎn)單的小型應(yīng)用，預(yù)算有限且 I/O 點(diǎn)數(shù)需求較少。

• 1769-L35CR：性價(jià)比高，支持 USB 和以太網(wǎng)雙通信口，適合中小型系統(tǒng)。

• 1769-L38ERM：型號(hào)，支持控制器冗余和更多 I/O 擴(kuò)展，適合關(guān)鍵任務(wù)和大型系統(tǒng)。

羅克韋爾模塊1769-L18ER-BB1B耐用性強(qiáng)