XRF-2020鍍層測厚儀

檢測電子電鍍,化學鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳合金等。

可測單層,雙層,多層,合金鍍層。

測量范圍:0.03-35um。

測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準確知道鍍層厚度。

全自動臺面,操作非常方便簡單。

韓國MicropXRF-2020系列

XRF-2020H型：機箱容納產品高12cm內

XRF-2020L型：  機箱容納產品高3cm內

功能:

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產品電鍍層厚度。

可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等。

應用：

電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度。

可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度。

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等。

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等。

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層、鐵上鍍鋅鎳、銅上鍍鎳磷等。

測試精度:

一層：±5%以內

二層：±8%以內

三層：±15%以內

檢測范圍:

鍍金：0.03-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

檢測電子電鍍,化學鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀等金屬鍍層。