FPD-PECVD 電漿輔助化學氣相沉積

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北京瑞科中儀科技有限公司專注半導體材料研究分析設備的研發和應用。專業的團隊，專精的服務，提供理想的解決方案。

我們長期專注于半導體材料研究與分析設備的經銷和代理，為高校、企業科研工作者提供專業的分析解決方案。以專業技能為導向，用科技來解決用戶在科研中遇到的難題。專業的技術工程師和科研工作者進行現場演示和技術交流，打消顧慮，彼此協作，為我國的科研領域譜寫新篇章。

北京瑞科中儀科技有限公司長期代理銷售供應多種分子材料的研究分析設備，其中包括但不限于掃描電子顯微鏡、感應耦合等離子體化學氣相沉積系統、離子束刻蝕機、等離子清洗機、物理氣相沉積系統以及各品牌的光學顯微鏡以及實驗室設備儀器。

客戶至上的服務理念，以人為本的企業文化，我們始終為用戶提供專業的服務！

合作丨共贏，選擇我們，選擇未來！

展開

半導體材料分析,材料刻蝕

應用領域	環保,化工,電子/電池

FPD-PECVD 電漿輔助化學氣相沉積

隨著LCD面板和製造所需玻璃的尺寸的增加，其製造設備也變得更大，需要越來越大的設備投資。SYSKEY針對中小尺寸的需求開發串集的PECVD 設備，提供非晶矽（a-Si），氧化矽（SiOx），氮氧化矽（SiON），氮化矽（SiNx）和多層膜沉積。

FPD-PECVD 電漿輔助化學氣相沉積

應用領域
非晶矽前驅物（a-Si）。氮化矽 (SiNx)。氧化矽，矽烷基(SiOx)。氧化矽，TEOS (SiOx)。
配置和優點	選件
客製化基板尺寸最大為550 x 650 mm2(玻璃)。優異的薄膜均勻度小於±3％。每個製程腔內最多可加裝7組氣體管線。遠程電漿進行腔體清潔。穩定的溫度控制，可將基板加熱到380°C。	Cassette傳送站。 TEOS沉積製程。 OES、RGA或製程監控的額外備用端口。