VAC745/VAC765 IBL 真空汽相回流焊接系統
參考價 | ¥1-¥10000/件 |
- 公司名稱 上海杰龍電子工程有限公司
- 品牌其他品牌
- 型號VAC745/VAC765
- 所在地上海
- 廠商性質代理商
- 更新時間2025/7/23 14:29:06
- 訪問次數 346
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產地類別 | 進口 | 應用領域 | 電子/電池,電氣 |
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德國IBL公司IBL系列汽相回流焊接系統采用汽相傳熱原理,具有溫度均勻一致、超低溫安全焊接、 無溫差、無過熱、惰性氣體無氧化焊接環境、工藝參數可靠穩定、無需復雜工藝試驗、環保低成本運 行等特點,滿足多品種、小批量、高可靠焊接需要。已廣泛應用于歐美航空、航天、電子等 領域。
性能特點:
◇一體化設計,結構緊湊,具有單機式、在線式不同規格PCB尺寸的多個機型,滿足中小批量及大批量生產需求。
◇快速汽相液預熱系統,開機30-40分鐘后即可進行焊接。
◇內置獨立的預熱/冷卻腔及焊接腔雙腔式設計,提高汽相腔的密封性,減少汽相液消耗。
◇內置15英寸WINDOWS觸摸控制電腦,可無限存儲不同編程控制焊接程序,并可選配溫度曲線記錄、分析功能。
◇可選配溫度閉環控制監測通道,實時監測顯示焊接溫度曲線,并記錄存檔和溫度曲線工藝分析。
◇可采用IBL的HL直熱時間模式、SVP柔性汽相升溫模式、SVTC溫度基準曲線模式等多種類型的自動閉環溫度控制程 序,并具有IPS自學編程模式,快速實現用戶不同焊接溫度工藝曲線要求的焊接程序,滿足不同類型的PCB板器件、異型 模塊的焊接需求。對PCB板的加溫速率可在1-3℃/秒內調節,溫度均勻性小于±2℃。
◇IBL的235℃汽相工作液,能同時兼容有鉛焊接、無鉛焊接和有鉛/無鉛混裝焊接,無需更換汽相液。多溫度控制模式 采用IBL的二次保溫技術,可以使用同一種汽相液控制工件不同的焊接溫度,避免經常性更換汽相液的麻煩,滿足多品種、多工藝、多次立體組裝焊接等特殊工藝要求。
◇系統可選配IBL的快速冷卻RCS系統,利用汽相液揮發快速帶走溫度的原理,降溫速率可達普通降溫速率的7倍,最冷卻速度高達3℃/秒以上,大大縮短了焊點凝固時間。在冷卻過程中,PCB板保持不動直到焊點溫度遠低于晶化溫度后 移出焊接腔體,確保焊點安全可靠的金相結構,提高焊點質量和可靠性。
◇可選配紅外預熱系統,對PCB板進行大功率紅外預熱,也可選擇汽相預熱方式,滿足用戶不同焊接工藝要求。
◇自動化程度高、人機界面合理、操作簡單易學。
◇系統裝有透明觀察窗口及內部照明裝置,可觀察整個焊接過程。
◇內置4個通道溫度傳感器接口,實時監測工件溫度,確保產品安全可靠。
◇系統具有冷卻水不足、內部腔體過熱、汽相液不足等停機保護措施,保證了設備和人員安全。
◇內置汽相液自動過濾循環及冷凝回收系統,保證了最少的工作液損耗,降低了生產成本,汽相 液消耗15-20克/小時。
◇回流焊接過程中,排入大氣的助焊劑蒸汽比其他回流焊少,是環保型焊接工藝。
◇系統能耗(耗電量)成本、工藝監控(成品率)成本、汽相液消耗成本都大大低于其他方法的回流 焊,是長期投資回報率的回流焊設備。
◇設備日常維護要求低,每年僅僅需要1-2次維護,并具有超低能耗運行的優點。
在線式傳輸系統:Modules for Inline Operation 項目 型號 BLC 420/420i BLC 620/620i BLC 820/820i 單機/在線模式 單機式/在線式 單機式/在線式 單機式/在線式 長 度(L, mm) 1060/1820 1260/2020 1460/2220 深 度(D, mm) 1960/2490 1960/2490 1960/2490 高 度(H, mm) 1320/1320 1320/1320 1320/1320 進料/出料口高度 900mm-1000mm PCB尺寸(單機) 450×540×80mm 650×540×80mm 850×540×80mm PCB尺寸(在線) 430×400×65mm 630×400×65mm 630×400×65mm 汽相液注入量 20kg 20kg 25kg 控制電腦 15英寸觸摸屏控制電腦 冷卻水流量、接口、壓力 3 L/min 1/2”/2.5-5 bar 3 L/min 1/2”/2.5-5 bar 3.5L/min 1/2”/2.5-5 bar 汽相液加熱器功率 6.4kW 7.8kW 10.4kW 紅外預熱加熱器功率 7.0kW 7.0kW 10.0kW 功耗/小時(帶紅外預熱) 2.6kW/h 3.2kW/h 3.6kW/h 電 源 50Hz 380VAC 9.0kW 380VAC 9.0kW 380VAC 11kW 保險絲類型 20A“gl”或“C” 25A“gl”或“C” 32A“gl”或“C” 主機重量(kg) 約520/750 約650/920 約780/1070 SPECIFICATION
技術參數 P
remium Vapor Phase Soldering Series for Highest Demands
全自動PCB上料/下料機構。 國際標準SMEMA標準通訊協議接口。
多軌道批次設計,自動排列組合多行PCB板,實現大批次焊接要求。 在線傳動機構置于焊接區域以外,降低了維護保養需求,確保設備長期可靠運行。
緊湊型傳動設計,設備總長度遠遠低于熱風回流焊系統。 可快速切換在線運行模式或單機式運行模式,以滿足臨時小批量生產需求。
可選配自動軌道調寬功能,實現快速生產批次切換。