MDM330s 扇出型晶圓級(jí)熱拆鍵合
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
- 公司名稱 深圳市矢量科學(xué)儀器有限公司
- 品牌 ERS
- 型號(hào) MDM330s
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
- 更新時(shí)間 2025/6/5 11:35:15
- 訪問(wèn)次數(shù) 567
產(chǎn)品標(biāo)簽
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1、扇出型晶圓級(jí)熱拆鍵合
• FOWLP優(yōu)化熱拆鍵合
• 全自動(dòng)脫膠
• FOWLP晶圓翹曲控制和測(cè)量
• FOWLP晶圓正反面標(biāo)記
• 可獨(dú)立的全自動(dòng)翹曲矯正模式
• 符合SEMI E95的MMI
• 符合SEMI E005和E030的SECS/GEM
2、機(jī)器描述
半自動(dòng)熱拆鍵合機(jī) MDM330s：
晶圓尺寸 300/330 mm
晶圓厚度 400µm - 1000µm
溫度控制 室溫 - 240℃
溫度均勻性 ±2℃
流程模式 ：
• 拆鍵合和脫膠工藝
• 翹曲矯正工藝
• 手動(dòng)裝載
翹曲處理能力：
輸入：≤ ±15mm
輸出：<1 mm*
晶圓傳輸系統(tǒng) ：三溫?zé)o接觸傳輸
子系統(tǒng)： 全自動(dòng)脫膠
采購(gòu)中心
化工儀器網(wǎng)