RIE-800iPB 電感耦合等離子體刻蝕設備

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深硅刻蝕設備 RIE-800iPB SAMCO

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公司介紹 主營產品

深圳市矢量科學儀器有限公司是集半導體儀器裝備代理及技術服務的高新技術企業。

致力于提供半導體前道制程工藝裝備、后道封裝裝備、半導體分析測試設備、半導體光電測試儀表及相關儀器裝備維護、保養、售后技術支持及實驗室整體服務。

公司目前已授實用新型權利 29 項，軟件著作權 14 項，是創新型中小企業、科技型中小企業、規模以上工業企業。

展開

冷熱臺，快速退火爐，光刻機，納米壓印、磁控濺射，電子束蒸發

1. 產品概述

Samco 的 RIE-800iPB 是一種高性能的電感耦合等離子體 (ICP) 蝕刻系統，使用高密度等離子體進行 MEMS 和 TSV 應用所需的深度硅蝕刻。

RIE-800iPB是為Bosch工藝設計的用硅蝕刻系統（由Robert Bosch GmbH授權）。該系統的反應室、電、平臺和真空設計克服了在競爭系統中遇到的問題，可實現高速(約50 μm/min)、無傾斜、高剖面蝕刻，具有行業先的選擇性(超過100:1)。

2. 設備用途/原理

MEMS（加速度傳感器、陀螺儀、壓力傳感器、執行器等）。通過硅通道(TSV)、噴墨打印機頭的加工、功率器件(超結MOSFET)、等離子切割/劃線。

3. 設備特點

MEMS量產中的高速蝕刻，量產中的高寬比蝕刻，扇貝的控制/無扇貝的非波西法流程，傾斜控制，均勻性好，用于絕緣體硅(SOI)晶片缺口控制的偏置脈沖。