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zonglen三溫Chuck高低溫晶圓盤

晶圓盤系統用于半導體晶圓的表征測試、建模、工藝開發、設計調試，去BUG或IC故障分析，具有所有主要分析探針臺集成所需的性能和多功能性。三溫Chuck（或晶圓卡盤）是芯片測試過程中用于固定和定位晶圓的設備，特別是在進行三溫測試時。三溫測試是一種芯片測試方法，用于檢測芯片在不同溫度下的可靠性和穩定性。

zonglen三溫Chuck高低溫晶圓盤

對于要求快速溫度變化的分析和生產測試應用，降溫和加熱時間對晶圓測試尤為重要。溫度轉換率比基于水或空氣的傳統系統要快得多。

三溫Chuck主要在三溫測試中使用，通過它可以將晶圓固定在一個特定的位置，以便進行準確的測試。

它能夠支持在低溫、常溫和高溫三種不同溫度環境下的測試，以評估芯片在各種工作條件下的性能和壽命。

低溫測試：通過chiller降低chuck腔體內溫度來實現。

常溫測試：在標準室溫條件下進行。

高溫測試：通過chuck加熱實現。

主要特點：      

· 低噪音

· 溫度范圍為-60°C至+175°C，

· 快速冷卻/加熱速率高達25°C/min

· 不需要LN2、CO2，減少成本

· 不需要在配置冷水機

· 溫度穩定性±1°C

· 體積小，便于集成

· 免維護

應用程序：

· 探針臺

· 冷熱平臺

· 低輪廓器件，表面平坦器件的表征測試

· 功率器件的晶圓測試

聚焦超低溫，低溫，環境模擬，可靠性輔助測試解決方案

超過16年行業技術沉淀，掌握核心技術

多項技術，細分領域獨角獸

持續的創新產品和服務，為客戶提供更加滿意的體驗

速度：1小時內響應，24小時內提供實施方案。

專業：多名工程師與熱流儀Temperature Cycling System相伴10多年。

維修：原廠標準服務。

料件：原廠品牌料件。

保障：提供交換式維修。

信息：設備檔案更新與備份，做客戶設備的管家。