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化工儀器網>產品展廳>半導體行業專用儀器>干法工藝設備>等離子體刻蝕設備>Herent® Chimera® A 12英寸硬掩膜刻蝕設備

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Herent® Chimera® A 12英寸硬掩膜刻蝕設備

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離子束刻蝕

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深圳市矢量科學儀器有限公司是集半導體儀器裝備代理及技術服務的高新技術企業。

致力于提供半導體前道制程工藝裝備、后道封裝裝備、半導體分析測試設備、半導體光電測試儀表及相關儀器裝備維護、保養、售后技術支持及實驗室整體服務。

公司目前已授實用新型權利 29 項,軟件著作權 14 項,是創新型中小企業、科技型中小企業、規模以上工業企業。










冷熱臺,快速退火爐,光刻機,納米壓印、磁控濺射,電子束蒸發

1. 產品概述:

Herent® Chimera® A 金屬硬掩膜刻蝕設備,為針對 12 英寸 IC 產業的后道銅互連中氮化鈦(TiN)金屬硬掩膜刻蝕(metal hardmask open) 這一重復道次高的工藝所開發的專用產品,以滿足 12 英寸產線的各種硬質掩膜刻蝕需求。此外,Chimera® A 硬掩模刻蝕腔可作為 LMEC-300™ 設備的選配模塊,實現從金屬硬掩模刻蝕到器件功能層刻蝕的一體化工藝。

12英寸硬掩膜刻蝕設備

2. Herent® Chimera® A系統特性

Herent® Chimera® A 金屬硬掩膜刻蝕設備是面向 12 英寸集成電路制造的量產型設備

設備由電感耦合等離子體刻蝕腔(ICP etch chamber)及傳輸模塊(transfer module)構成

適用于 55 納米及其它技術代的 TiN 等硬掩膜刻蝕工藝

為針對 12 英寸 IC 產業的后道銅互連中氮化鈦(TiN)金屬硬掩膜刻蝕(metal hardmask open) 這一重復道次高的工藝所開發的專用產品,以滿足 12 英寸產線的各種硬質掩膜刻蝕需求。此外,Chimera® A 硬掩模刻蝕腔可作為 LMEC-300™ 設備的選配模塊,實現從金屬硬掩模刻蝕到器件功能層刻蝕的一體化工藝。



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