產地類別 | 國產 | 價格區間 | 1萬-5萬 |
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儀器類型 | 模擬汽車運輸試驗臺 | 應用領域 | 能源,電子/電池,道路/軌道/船舶,汽車及零部件,電氣 |
一、概述
專為半導體行業設計,旨在模擬芯片在運輸、安裝及使用過程中遭遇的振動環境,精準檢測芯片封裝的結構完整性、焊點牢固性及電氣連接穩定性。通過再現復雜振動工況,該系統能提前暴露潛在缺陷,助力企業優化封裝工藝,確保芯片產品在嚴苛環境下的長期可靠運行,廣泛應用于芯片制造、封裝測試及電子設備研發等環節。
二、基本結構
精密激振系統:采用高磁通密度電磁激振器,提供穩定可調的激振力,滿足芯片測試的高精度需求。
高精度臺面:由低共振鋁合金材料制成,表面平整度達微米級,配備真空吸附及專用夾具,適配多種尺寸芯片封裝的固定。
智能控制系統:集成數字信號處理器與人機交互界面,支持振動參數實時設定與調整,實現測試流程自動化。
動態反饋系統:搭配高精度加速度傳感器,實時采集振動數據,形成閉環控制,保障測試過程穩定。
三、工作原理
系統基于電磁感應原理,控制器依據預設的振動參數(頻率、振幅、波形等)生成電信號,經功率放大器增強后輸入激振器勵磁線圈,產生交變磁場。該磁場與永磁體相互作用,驅動激振器動圈及臺面產生精確可控的振動,模擬芯片實際應用中的振動工況。通過動態調整電流大小與頻率,實現對不同振動強度和特性的精準模擬。
四、主要功能及特點
功能:支持正弦波、隨機波等多種振動模式;具備單軸、多軸振動測試能力;可自定義復雜振動序列與循環測試;實時監測芯片電氣性能,同步記錄振動數據與失效信息。
特點:頻率響應范圍寬(10Hz-50kHz),滿足高頻振動測試需求;定位精度達亞微米級,確保測試準確性;操作界面直觀,支持數據可視化分析與專業報告生成。
五、應用場景
芯片封裝企業:驗證封裝工藝可靠性,優化封裝結構設計。
半導體測試機構:為第三方檢測提供標準化振動測試方案。
電子設備制造商:確保芯片在終端產品中的抗振性能。
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