產地類別 | 國產 | 價格區間 | 1萬-2萬 |
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儀器種類 | 金相切割機 | 應用領域 | 地礦,能源,建材/家具,電子/電池,鋼鐵/金屬 |
簡單介紹:小型金剛石切割機尤其適用于硅、白寶石、藍寶石等人工晶體材料籽晶的切割,可用于脆硬材料的異形和切片加工。
詳情介紹:
小型金剛石切割機尤其適用于硅、白寶石、藍寶石等人工晶體材料籽晶的切割,可用于脆硬材料的異形和切片加工,如:藍寶石、單晶硅、多晶硅、氧化鋁、陶瓷、寶石玉等材料。尤其適用于石墨電極的異形切割。用在貴重寶石、生物塑化標本的切片時,不僅切縫細小,而且切割片質量優良,大幅度提高了材料的利用率
小型金剛石切割機的切割線采用單根線循環往復的運動模式,大大提高了切割效率。張緊輪力采用可調自適應模式,張力大小可根據線徑的粗細進行調整,使用中線徑過細時可有效的保護切割線不會因張緊力過大而斷裂,延長切割線壽命。 操作方便,易操作,換線快捷方便. 切型多樣性,斜切,直切,橫切,多方向角度聯動,更具靈活性;智能化更強,電機直驅,能耗低,機器振動小,噪音低。
在半導體產業中,小型金剛石線切割機可用于切割單晶硅和多晶硅片。由于半導體器件的尺寸越來越小,對硅片切割精度要求高。金剛石線切割機能夠精確地將硅錠切割成薄片,厚度可以達到幾百微米甚至更薄。例如,在制造集成電路芯片時,需要將大尺寸的硅錠切割成眾多小尺寸的硅片,這種切割機通過其高精度的切割系統,能夠保證硅片的平整度和表面質量,從而滿足芯片制造的要求。
技術參數:
產品名稱 | 小型金剛石線切割機 |
產品型號 | CY-DWC-M404 |
電源電壓 | 220V 50Hz |
主軸轉速 | 2rpm-260rpm內可調 |
切割線總長 | 20m |
兩導向輪內側間距 | 100mm |
Y軸行程 | ≤50mm |
Z軸行程 | ≤60mm |
二維夾具 | 水平旋轉0-360°,左右傾角±15° |
載物板尺寸 | 62mm×51mm |
切割深度 | ≤50mm |
切割*大樣件尺寸 | ?50mm×50mm |
產品尺寸 | 510mm×500mm×1099mm |
產品重量 | 50KG |
標準配件 | 張緊輪 2個 導向輪 2個 金剛石線 3卷 水泵 1個 |